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1.2 Especificaciones
Plataforma
CPU
Conjunto de
chips
Memoria
Ranura de
expansión
Gráficos
62
• Factor de forma Micro ATX
• Diseño de condensador sólido
• Compatible con la 12
(LGA1700)
• Digi Power design
• Diseño de 8 fases de alimentación
• Compatible con la Tecnología Híbrido de Intel®
• Admite tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® B660
• Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
• 4 x ranuras DIMM DDR4
• Admite memoria DDR4 no ECC, sin búfer de hasta 4800+(OC)*
* Admite DDR4 3200 de forma nativa.
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
• Admite módulos de memoria UDIMM ECC (funcionamiento en
modo no ECC)
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 128GB
• Admite Perfil de memoria extremo de Intel® (XMP) 2.0
• 2 x Ranuras PCIe x16 (PCIE1/PCIE3: simple a Gen4x16 (PCIE1);
dual a Gen4x16 (PCIE1) / Gen3x4 (PCIE3))
* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de arranque
• 1 ranura PCIe Gen3x1
• Compatible con AMD CrossFire
• 1 x Zócalo M.2 (Clave E), es compatible con los PCIe WiFi módulos
WiFi/BT tipo 2230 e Intel® CNVi (WiFi/BT integrado)
• Intel® UHD Graphics Built-in Visuals y las salidas de VGA son
compatibles únicamente con procesadores con GPU integrado.
• Arquitectura de gráficos Intel® X
• Salida gráfica dual: compatible con puertos HDMI y DisplayPort 1.4
mediante controladores de pantalla independientes
a
generación de procesadores Intel® Core
TM
e
(Generación 12)
TM
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