Inhaltsverzeichnis
Werbung
Spesifikasi
Platform
CPU
Chipset
Memori
Slot Ekspansi
Grafis
142
• Bentuk dan Ukuran Micro ATX
• Desain Kapasitor Solid
• Mendukung Prosesor Intel® Core
• Desain Digi Power
• Desain 8 Fase Daya
• Mendukung Teknologi Intel® Hybrid
• Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® B660
• Teknologi Memori DDR4 Dua Saluran
• 4 x Slot DIMM DDR4
• Mendukung memori DDR4 non-ECC, tanpa buffer hingga
4800+(OC)*
* Mendukung DDR4 3200 secara native.
* Lihat Daftar Dukungan Memori pada situs web ASRock untuk
informasi selengkapnya. (http://www.asrock.com/)
• Mendukung modul memori ECC UDIMM (berjalan dalam mode
non-ECC)
• Kapasitas maksimum memori sistem: 128GB
• Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 2 slot PCIe x16 (PCIE1/PCIE3: satu pada Gen4x16 (PCIE1); dua
pada Gen4x16(PCIE1) / Gen3x4 (PCIE3))
* Mendukung SSD NVMe sebagai disk boot
• 1 slot PCIe Gen3x1
• Mendukung AMD CrossFire
• 1 x Soket M.2 (Tombol E), mendukung modul jenis 2230 WiFi/
WiFi BT PCIe dan Intel® CNVi (WiFi/BT terintegrasi)
• Intel® UHD Graphics Built-in Visuals dan output VGA hanya
didukung dengan prosesor yang terintegrasi GPU.
• Arsitektur Grafis Intel® X
• Output grafis ganda: Mendukung port HDMI dan DisplayPort 1.4
melalui pengontrol layar mandiri
TM
Gen ke-12 (LGA1700)
TM
e
(Gen 12)
Werbung
Inhaltsverzeichnis
