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Empfehlungen
1. Bringen Sie das Thermoelement so nah wie möglich bei der zu bearbeitenden Komponente an.
2. Wenn es ein besonders empfindliches Element auf der Leiteplatte gibt, benutzen Sie ein
zusätzliches Hilfsthermoelement um dieses Bauteil zu schützen. Sie können die Schutztemperatur
in dem Menu Station Settings auswählen. Wenn die gewählte Temperatur erreicht ist, wird das IR-
Vorheiz-System den Prozess stoppen und eine Warnmeldung angezeigen.
3. IPC* empfiehlt Anstiegsraten von 3 - 4 °C/s nicht zu überschreiten, um die Gefahr von
thermischen Stress auf der Leiterplatte zu reduzieren.
* IPC wurde in den USA im Jahr 1957 mit dem Namen Institute for Printed Circuits (Institut für Leiterplatten) gegründet.
Kapton-Band, um das Thermoelement (TC) auf der Leiterplatte zu fixieren
Hilfsthermoelement (TC)
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