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  • DEUTSCH, seite 46

1.2 Technische Daten

Plattform
• ATX-Formfaktor
• Feststoffkondensator-Design
Prozessor
• Unterstützt Intel® Core
• Digi Power design
• 8-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0
Chipsatz
• Intel® H570
Speicher
• Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 4 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Intel® Core
• Intel® Core
* 11. Generation Intel® Core
3200; Core
2666.
* 10. Generation Intel® Core
Core
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste
auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
• Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non-
• Systemspeicher, max. Kapazität: 128GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Erweite-
11. Gen. Intel® Core
rungssteck-
• 2 x PCI-Express-x16-Steckplätze (PCIE1/PCIE3: einzeln bei
platz
10. Gen. Intel® Core
• 2 x PCI-Express-x16-Steckplätze (PCIE1/PCIE3: einzeln bei
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
TM
TM
Intel® Core
-Prozessoren der 11. Generation (LGA1200)
TM
-Prozessoren der 11. Gen. unterstützen
ungepufferten DDR4-Non-ECC-Speicher bis 4800+(OC)*
TM
-Prozessoren der 10. Gen. unterstützen
ungepufferten DDR4-Non-ECC-Speicher bis 4666+(OC)*
TM
(i3), Pentium® und Celeron® unterstützen DDR4 bis
TM
(i5/i3), Pentium® und Celeron® unterstützen DDR4 bis 2666.
ECC-Modus)
TM
-Prozessoren
Gen4x16 (PCIE1); doppelt bei Gen4x16 (PCIE1) / Gen3x4
(PCIE3))*
TM
-Prozessoren
Gen3x16 (PCIE1); doppelt bei Gen3x16 (PCIE1) / Gen3x4
(PCIE3))*
H570 Phantom Gaming 4
-Prozessoren der 10. Generation und
TM
(i9/i7/i5) unterstützen DDR4 bis
TM
(i9/i7) unterstützen DDR4 bis 2933;
43

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