ASROCK H570 Phantom Gaming 4 Handbuch Seite 125

1.2 Specyfikacje
Platforma • Współczynnik kształtu ATX
• Konstrukcja kondensatorami stałymi
CPU • Obsługa 10
• Digi Power design
• Sekcja zasilania 8 Power Phase Design
• Obsługa technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0
Chipset • Intel® H570
Pamięć • Technologia pamięci Dual Channel DDR4
• 4 x gniazda DDR4 DIMM
• 11
• 10
* 11
Core
* 10
Core
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej
ASRock w celu uzyskania dalszych informacji.
(http://www.asrock.com/)
• Obsługa modułów pamięci ECC UDIMM (działanie w trybie
• Maks. wielkość pamięci systemowej: 128GB
• Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Gniazdo 11
rozszerzenia • 2 x gniazda PCI Express x 16 (PCIE1/PCIE3: pojedyncze w 4
10
• 2 x gniazda PCI Express x 16 (PCIE1/PCIE3: pojedyncze w 3
* Obsługa SSD NVMe, jako dysków rozruchowych
-tej
generacji procesorów Intel® Core
TM
procesorów Intel® Core
-tej
generacji procesory Intel® Core
niebuforowanej pamięci do 4800+(OC) *
-tej
generacji procesory Intel® Core
pamięci DDR4 nie-ECC, do 4666+(OC)*
-tej
generacji Intel® Core
TM
(i3), Pentium® i Celeron® obsługują DDR4 do 2666.
-tej
generacji Intel® Core
TM
(i5/i3), Pentium® i Celeron® obsługują DDR4 do 2666.
non-ECC)
-tej
generacji procesory Intel® Core
generacji x 16 (PCIE1); podwójne w 4 generacji x 16 (PCIE1) / 3
generacji x 4 (PCIE3))*
-tej
generacji procesory Intel® Core
generacji x 16 (PCIE1); podwójne w 3 generacji x 16 (PCIE1) / 3
generacji x 4 (PCIE3))*
H570 Phantom Gaming 4
TM
(LGA1200)
TM
z obsługą DDR4 nie-ECC,
TM
z obsługą niebuforowanej
TM
(i9/i7/i5) obsługują DDR4 do 3200;
TM
(i9/i7) obsługują DDR4 do 2933;
TM
TM
-tej
i 11 generacji
121