ASROCK B460M Pro4/ac Schnellinstallationsanleitung Seite 169

Spesifikasi
Platform
CPU
Chipset
Memori
Slot Ekspansi
• Bentuk dan Ukuran Micro ATX
• Desain Kapasitor Solid
• Mendukung Prosesor Generasi ke-10 Intel® Core
1200)
• Desain Digi Power
• Desain 9 Fase Daya
• Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost MAX 3.0
• Intel® B460
• Teknologi Memori DDR4 Dua Saluran
• 4 x Slot DIMM DDR4
• Mendukung DDR4 2933/2800/2666/2400/2133 non-ECC,
memori tanpa buffer
* Lihat Daftar Dukungan Memori pada situs web ASRock untuk
informasi selengkapnya. (http://www.asrock.com/)
TM
* Core (i9/i7) mendukung DDR4 hingga 2933; Core
Pentium® dan Celeron® mendukung DDR4 hingga 2666.
• Mendukung modul memori ECC UDIMM (berjalan dalam
mode non-ECC)
• Kapasitas maksimum memori sistem: 128GB
• Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15μ Bidang Kontak Berwarna Emas di Slot DIMM
• 2 x PCI Express 3.0 x16 Slot (PCIE1/PCIE3: satu pada x16
(PCIE1); dua pada x16 (PCIE1) / x4 (PCIE3))
* Mendukung SSD NVMe sebagai disk boot
• 1 x Slot PCI Express 3.0 x1
• Mendukung AMD Quad CrossFireX
• 1 x Soket M.2 (tombol E) dengan paket modul WiFi-802.11ac
B460M Pro4/ac
TM
(Soket
TM
(i5/i3),
TM TM
dan CrossFireX
167