ASROCK B460M Pro4/ac Schnellinstallationsanleitung Seite 111

1.2 Specyfikacje
Platforma • Współczynnik kształtu Micro ATX
• Konstrukcja kondensatorami stałymi
CPU • Obsługa 10
• Digi Power design
• Sekcja zasilania 9 Power Phase Design
• Obsługa technologii Intel® Turbo Boost MAX 3.0
Chipset • Intel® B460
Pamięć • Technologia pamięci Dual Channel DDR4
• 4 x gniazda DDR4 DIMM
• Obsługa pamięci DDR4 2933/2800/2666/2400/2133 non-ECC,
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej ASRock
w celu uzyskania dalszych informacji.
(http://www.asrock.com/)
* Core
and Celeron® obsługuje DDR4 do 2666.
• Obsługa modułów pamięci ECC UDIMM (działanie w trybie
• Maks. wielkość pamięci systemowej: 128GB
• Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15μ pozłacane styki w gniazdach DIMM
Gniazdo • 2 x gniazda PCI Express 3.0 x 16 (PCIE1/PCIE3: pojedyncze w
rozszerze-
* Obsługa SSD NVMe, jako dysków rozruchowych
nia
• 1 x gniazdo PCI Express 3.0 x1
• Obsługa AMD Quad CrossFireX
• 1 x gniazdo M.2 (Key E) z wbudowanym modułem WiFi-802.11ac
-ej
Gen procesorów Intel® Core
pamięć niebuforowana
TM
(i9/i7) obsługuje DDR4 do 2933; Core
non-ECC)
x16 (PCIE1); podwójne w x16 (PCIE1) / x4 (PCIE3))
TM
(Socket 1200)
TM
(i5/i3), Pentium®
TM TM
i CrossFireX
B460M Pro4/ac
109