ASROCK H410TM-ITX Handbuch Seite 97

1.2 Specyfikacje
Platforma • Wersja Thin Mini-ITX
• Konstrukcja kondensatorami stałymi
CPU • Obsługa 10
• Sekcja zasilania 4 Power Phase Design
• Obsługa technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0
Chipset • Intel® H410
Pamięć • Technologia pamięci Dual Channel DDR4
• 2 x gniazda DDR4 SO-DIMM
• Obsługa pamięci DDR4 2933/2800/2666/2400/2133 non-ECC,
pamięć niebuforowana
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej ASRock
w celu uzyskania dalszych informacji. (http://www.asrock.com/)
• Core
Celeron® z obsługą DDR4 do 2666.
• Obsługa modułów pamięci ECC UDIMM (działanie w trybie non-
ECC)
• Maks. wielkość pamięci systemowej: 64GB
• Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Gniazdo
• 1 x gniazdo M.2 (Key E), z obsługą modułu WiFi/BT typu 2230
rozszerzenia
Grafika • Wbudowana grafika Intel® UHD i wyjścia VGA są obsługiwane
wyłącznie z procesorami, które mają zintegrowane GPU.
• Sprzętowo przyspieszane kodeki: AVC/H.264, HEVC/H.265 8-bit,
HEVC/H.265 10-bit, VP8, VP9 8-bit, VP9 10-bit, MPEG2, MJPEG,
VC-1
* VP9 10bit i VC-1 służą wyłącznie do dekodowania.
* VP8 i VP9 kodowania nie są obsługiwane przez system operacyjny
Windows.
-ej
Gen procesorów Intel® Core
TM
(i9/i7) z obsługą DDR4 do 2933; Core
H410TM-ITX
TM
(Socket 1200)
TM
(i5/i3), Pentium® i
95 95