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1.2 Technische Daten
Plattform
Prozessor
Chipsatz
Speicher
Erweiterungs-
steckplatz
40
• ATX-Formfaktor
• Unterstützt Intel® Core
Generation und höher
• Digi Power design
• 11-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost 3.0-Technologie
• Intel® H470
• Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 4 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt DDR4 2933/2800/2666/2400/2133 non-ECC,
ungepufferter Speicher
* Weitere Informationen finden Sie in der
Speicherkompatibilitätsliste auf der ASRock-Webseite.
(http://www.asrock.com/)
TM
* Core
(i9/i7) support DDR4 up to 2933; Core
and Celeron® support DDR4 up to 2666.
• Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non-
ECC-Modus)
• Systemspeicher, max. Kapazität: 128GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
• 2 PCI Express 3.0 x16-Steckplätze (PCIE1/PCIE3): einzeln bei
x16 (PCIE1); doppelt bei x16 (PCIE1) / x4 (PCIE3)*
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
• 2 x PCI-Express-3.0-x1-Steckplatz
• Unterstützt AMD Quad CrossFireX
• 1 x M.2-Sockel (Key E), unterstützt Typ-2230-Wi-Fi-/-BT-Modul
und Intel® CNVi (WLAN/BT integriert)
TM
-Prozessoren (Sockel 1200) der 10.
TM
TM
und CrossFireX
(i5/i3), Pentium®
TM
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