Spezifikationen - ASROCK H55 Extreme3 Handbuch

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Spezifikationen

Spezifikationen Spezifikationen Spezifikationen Spezifikationen
Plattform - ATX-Formfaktor: 30.5 cm x 24.4 cm; 12.0 Zoll x 9.6 Zoll
- Alle Feste Kondensatordesign (100% in Japan gefertigte,
erstklassige leitfähige Polymer-Kondensatoren)
CPU - Unterstützt Intel
Prozessoren im LGA1156-Package
- Erweitertes V8 + 2-Stromphasendesign
- Unterstützt Intel
(siehe VORSICHT 1)
- Unterstützt Hyper-Threading-Technologie
(siehe VORSICHT 2)
- Unterstützt Untied-Übertaktungstechnologie
(siehe VORSICHT 3)
- Unterstützt EM64T-CPU
Chipsatz - Intel ®
Speicher - Unterstützung von Dual-Kanal-Speichertechnologie
(siehe VORSICHT 4)
- 4 x Steckplätze für DDR3
- Unterstützt DDR3 2600+(OC)/2133(OC)/1866(OC)/1600/
1333/1066 non-ECC, ungepufferter Speicher
- Max. Kapazität des Systemspeichers: 16GB
(siehe VORSICHT 5)
- Unterstützt Intel
(siehe VORSICHT 6)
Erweiterungs- - 1 x PCI Express 2.0 x16-Steckplatz (blau für x16-Modus)
steckplätze - 3 x PCI Express 2.0 x1-Steckplätze (2,5 GT/s)
- 3 x PCI -Steckplätze
Onboard-VGA * * Benötigt einen Prozessor mit Intel
®
- Intel
- Pixel Shader 4.0, DirectX 10
- Maximal gemeinsam genutzter Speicher 1759MB
(siehe VORSICHT 7)
- Drei VGA-Ausgangsoptionen: D-Sub, DVI-D sowie HDMI
(siehe VORSICHT 8)
- Unterstützt HDMI 1.3a mit einer maximalen Auflösung von
1920 x 1200
- Unterstützt DVI mit einer maximalen Auflösung von
1920 x 1200 bei 60 Hz
- Unterstützt D-Sub mit einer maximalen Auflösung von
2048 x 1536 bei 75 Hz
ASRock H55 Extreme3 Motherboard
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® Core TM i7 / i5 / i3 und Pentium
®
Turbo Boost-Technologie
H55
® Extreme Memory Profile (XMP)
® -Grafiktechnologie
Grafikmedienbeschleuniger HD
® G6950-
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