Inhaltsverzeichnis
Werbung
1.2 Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слоты
расширения
• Форм-фактор ATX
• Поддержка процессоров 8
TM
Core
(Socket 1151)
• Digi Power design
• Система питания 8
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost 2.0
• Поддержка процессоров Intel® серии K с
разблокированным множителем
• Поддержка полного разгона процессора ASRock BCLK
• Intel® Z390
• Двухканальная память DDR4
• 4 гнезда DDR4 DIMM
• Поддерживаются модули небуферизованной памяти
DDR4 4266+ (разгон)*/4133 (разгон)/4000 (разгон)/
3866 (разгон)/3800 (разгон)/3733 (разгон)/3600
(разгон)/3200 (разгон)/2933 (разгон)/2800 (разгон)/
2666/2400/2133 без ECC.
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте
ASRock. (http://www.asrock.com/)
• Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в
режиме, отличном от ЕСС)
• Максимальный объем ОЗУ: 128 ГБ
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile
(XMP) 2.0
• Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
• 2 x PCI Express 3.0 x16 гнезд (PCIE1/PCIE4:одинарный
при x16 (PCIE1); двойной при x16 (PCIE1) / x4 (PCIE4))
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски
типа NVMe.
• 3 PCI Express 3.0 x1 разъем (Flexible PCIe)
• Поддержка AMD Quad CrossFireX
• 1 слот M.2 (ключ E) для модуля WiFi/BT типа 2230 и
Intel® CNVi (встроенные WiFi/BT)
Z390 Steel Legend
го
го
и 9
поколения Intel®
TM
TM
и CrossFireX
95
Werbung
Inhaltsverzeichnis
