Lenovo ThinkSystem SR630 Wartungshandbuch Seite 11

Tabelle 1. Technische Daten des Servers
Element
Abmessungen
Gewicht
Prozessor (je nach Modell)
DIMM
Beschreibung
• 1 U
• Höhe: 43,0 mm
• Breite:
– Mit Rack-Verriegelungen: 482,0 mm
– Ohne Rack-Verriegelungen: 434,4 mm
• Tiefe: 778,3 mm
Anmerkung: Die Tiefe wird mit Rack-Verriegelungen und installiertem Netzteil,
jedoch ohne Sicherheitsfrontblende gemessen.
Bis zu 19,0 kg
® ®
• Bis zu zwei Intel Xeon
• Bis zu 28 Kerne
• Entwickelt für LGA 3647-Stecksockel (Land Grid Array)
• Thermal Design Power (TDP): bis zu 205 Watt
Weitere wichtige Informationen zum Prozessor finden Sie unter „Wichtige
Informationen zu Systemplatine, Prozessor und Kühlkörper" auf Seite 10.
Eine Liste der unterstützten Prozessoren finden Sie unter:
http://www.lenovo.com/us/en/serverproven/
• Minimum: 8 GB
• Maximal:
– 768 GB bei Verwendung von Register-DIMMs (RDIMMs)
– 1,5 TB bei der Verwendung von Load-Reduced-DIMMs (LRDIMMs)
– 3 TB bei Verwendung von dreidimensional gestapelten, registrierten DIMM
(3DS RDIMMs)
• Typ:
– PC4-21300 (DDR4-2666), Betriebsgeschwindigkeit hängt vom Prozessormodell
und vom ausgewählten UEFI-Betriebsmodus ab
– Mit einer Speicherbank, zwei Speicherbänken, vier Speicherbänken oder acht
Speicherbänken
– RDIMM, LRDIMM oder 3DS RDIMM
• Steckplätze: 24 DIMM-Steckplätze
• Unterstützung für (je nach Modell):
– RDIMMs mit 8, 16 und 32 GB
– LRDIMMs mit 64 GB
– 128 GB 3DS RDIMMs
Eine Liste der unterstützten DIMMs finden Sie unter:
http://www.lenovo.com/us/en/serverproven/
Prozessoren
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Kapitel 1 Einführung