ASROCK H110TM-ITX Bedienungsanleitung Seite 40

1.2 Spécifications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente
d'expansion
Graphiques
38
• Facteur de forme Thin Mini-ITX (Compatible avec Mini-
ITX)
• Conception à condensateurs solides
• Prend en charge les processeurs 6
i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
• Supporte les processeurs jusqu'à 65W
• Digi Power design
• Alimentation à 5 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® H110
• Technologie mémoire double canal DDR4
• 2 x fentes SO-DIMM DDR4
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC
DDR4 2133
• Prend en charge les modules mémoire SO-DIMM ECC
(fonctionne en mode non-ECC)
• Capacité max. de la mémoire système : 32Go
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 1 x fente PCI Express 3.0 x 4
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
• 1 x prise M.2 (Touche E), compatible avec module Wi-Fi/BT
type 2230
* La prise M.2 ne prend pas en charge les SSD SATA M.2.
• La technologie Intel® HD Graphics Built-in Visuals et les
sorties VGA sont uniquement prises en charge par les
processeurs intégrant un contrôleur graphique.
• Prend en charge la technologie Intel® HD Graphics Built-in
Visuals : Intel® Quick Sync Video avec AVC, MVC (S3D) et
MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
Video HD Technology, Intel® Insider
510/530
• Pixel Shader 5.0, DirectX 12
• Mémoire partagée max. 1024Mo
* La taille maximale de mémoire partagée peut varier en fonction
du système d' e xploitation.
e TM
génération Intel® Core
TM
3D, Intel® Clear
TM
, Intel® HD Graphics