ASROCK Q170M vPro+ Bedienungsanleitung Seite 140

1.2 規格
平台
CPU
晶片組
記憶體
擴充插槽
顯示卡
138
• Micro ATX 尺寸
• 固態電容設計
• 支援第 6 代 Intel® Core
（插座 1151）
• 數位電源設計 (Digi Power)
• 6 電源相位設計
• 支援 Intel® Turbo Boost 2.0 技術
• Intel® Q170
• 支援 Intel® vPro
TM
技術
• 支援 Intel® 主動管理技術 1.1
• 支援 Intel® Small Business Advantage 4.0
* Intel® Small Business Advantage、Intel® vPro
動管理技術 1.1 僅支援 Intel® Core
• 雙通道 DDR4 記憶體技術
• 4 x DDR4 DIMM 插槽
• 支援 DDR4 2133 非 ECC 無緩衝記憶體
• 支援 ECC UDIMM 記憶體模組 ( 在非 ECC 模式下運作 )
• 最大系統記憶體容量：64GB
• 支援 Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15μ 特厚鍍金插槽
• 2 x PCI Express 3.0 x16 插槽 （PCIE1 ： x16 模式 ； PCIE3 ： x4 模式 )
* 支援 NVMe SSD 作為開機磁碟
• 1 x PCI Express 3.0 x1 插槽 (Flexible PCIe)
• 1 x PCI 插槽
• 支援 AMD Quad CrossFireX
• 僅限整合 GPU 的處理器才可支援 Intel® HD Graphics Built-
in Visuals 及 VGA 輸出。
• 支援 Intel® HD Graphics Built-in Visuals：轉換 AVC、MVC
(S3D) 及 MPEG-2 Full HW Encode1 的 Intel® 高速影像
同步轉檔技術、Intel® InTru
Technology、Intel® Insider
• Pixel Shader 5.0，DirectX 12
TM
i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® 處理器
TM
技術及 Intel® 主
TM TM
處理器系列
vPro
TM TM
及 CrossFireX
TM
3D, Intel® Clear Video HD
TM
、Intel® HD Graphics 510/530