Spécifications - ASROCK B450M-HDV Handbuch

Spécifications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente
d'expansion
26
• Facteur de forme Micro ATX
• Conception à condensateurs solides
• AM4 à socket AMD
• Digi Power design
• Prend en charge les unités centrales jusqu'à 105W
• AMD Promontory B450
• Technologie mémoire double canal DDR4
• 2 x fentes DIMM DDR4
• Les processeurs AMD série Ryzen (Pinnacle Ridge) prennent
en charge les mémoires sans tampon* ECC et non ECC DDR4
3200+(OC)/2933/2667/2400/2133
• Les processeurs AMD série Ryzen (Summit Ridge) prennent
en charge les mémoires sans tampon* ECC et non ECC DDR4
3200+(OC)/2933 (OC)/2667/2400/2133
• Les processeurs AMD série Ryzen (Raven Ridge) pren-
nent en charge les mémoires sans tampon* non ECC DDR4
3200+(OC)/2933 (OC)/2667/2400/2133
* Sur les processeurs série Ryzen (Raven Ridge), ECC est pris en
charge uniquement avec les processeurs PRO.
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur
le site Web d'ASRock pour de plus amples informations. (http://
www.asrock.com/)
* Veuillez consulter la page 11 pour connaître la prise en charge
de la fréquence maximale de l'UDIMM DDR4.
• Capacité max. de la mémoire système : 32Go
• Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM
Processeurs AMD série Ryzen (Summit Ridge et Pinnacle
Ridge)
• 1 x fente PCI Express 3.0 x 16 (PCIE2 :mode x16)*
Processeurs AMD série Ryzen (Raven Ridge)
• 1 x fente PCI Express 3.0 x 16 (PCIE2 :mode x8)*
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
• 1 x fente PCI Express 2.0 x1