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Tabelle 8 Regeln für die I/O-Modulsteckplatz-Bestückung (Fortsetzung)
a.
HA-Systeme bilden eine Ausnahme, da ein 10GbE-SR- oder 10 GBase-T-I/O-Modul mit 4
Ports in Steckplatz 10 zusammen mit dem I/O-Modul für die HA-Verbindung in Steckplatz 11
hinzugefügt werden kann.
Der Speicherprozessor (SP) ist eine Unterbaugruppe im Gehäuse, die die Speicher-
Riser mit den DIMMs und einen Lüfterschacht mit Lüftermodulen enthält. Das SP-
Modul enthält außerdem die 4 CPUs, die nicht entfernt oder ausgetauscht werden
können.
Der Speicher-Riser-Schacht, der 8 Arbeitsspeicher-Riser mit DIMMs enthält, ist
l
über die Vorderseite des SP-Moduls zugänglich. Die Arbeitsspeicher-Riser sind
nicht Hot-Swap-fähig.
Das Lüfterfach, das 8 Lüftermodule enthält, ist über die Vorderseite des SP-
l
Moduls zugänglich. Die Lüfter sind Hot-Swap-fähig.
Auf die DIMMs kann zugegriffen werden, indem Sie das gesamte SP-Modul aus dem
Gehäuse herausziehen. Je nach Modell gibt es DIMMs, die zusammengenommen
folgende Kapazitäten ergeben:
256 GB oder 512 GB für ein DD9500-System.
l
256 GB oder 768 GB für ein DD9800-System.
l
Die Abbildungen zeigen die Position des SP-Moduls, die DIMM-Riser, auf die dank
eines teilweise entfernten SP-Moduls zugegriffen werden kann, und den teilweise
entfernten Lüfterschacht.
Heben Sie das DD9500/DD9800-System, das Speicherprozessormodul (SP) oder
andere Module nicht am Griff an. Die Griffe sind nicht auf das Gewicht des bestückten
Einschubs ausgelegt. Außerdem sollten Sie den Griff auch nicht zum Transportieren
des DD9500/DD9800-Systems oder des Speicherprozessors verwenden. Die Griffe
dienen nur zum Einsetzen oder Entfernen des SP-Moduls.
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