Lenovo ThinkSystem D2 Konfigurationsanleitung Seite 85

• Wenn Sie DIMMs installieren oder entfernen, ändern sich die Knotenkonfigurationsdaten. Wenn Sie den
Knoten neu starten, wird eine Nachricht angezeigt, dass die Speicherkonfiguration geändert wurde.
Mithilfe des Konfigurationsdienstprogramms können Sie Knotenkonfigurationsdaten anzeigen. Weitere
Informationen hierzu finden Sie im ThinkSystem D2 Enclosure and ThinkSystem SD530 Compute Node
Konfigurationshandbuch.
• Installieren Sie zunächst DIMMs mit einer höheren Kapazität (mit Speicherbänken) und beachten Sie die
Belegungsreihenfolge für den zu verwendenden Speichermodus.
• Der Knoten unterstützt nur standardisierte, ungepufferte oder synchrone DDR4 PC4-21300 (mit einer oder
zwei Speicherbänken) SDRAM-DIMMs mit 2666 MT/s und Fehlerkorrekturcode.
• RDIMMs, LRDIMMs und 3DS DIMMs dürfen nicht kombiniert im selben Rechenknoten verwendet werden.
• Die maximale Betriebsgeschwindigkeit des Knotens wird durch das langsamste DIMM im Knoten
bestimmt.
• Wenn Sie ein DIMM-Paar in den DIMM-Steckplätzen 1 und 3 installieren, müssen die in den DIMM-
Steckplätzen 1 und 3 installierten DIMMs einander in Größe und Verarbeitungsgeschwindigkeit
entsprechen. Sie müssen jedoch nicht dieselbe Größe und Geschwindigkeit wie die in den DIMM-
Steckplätzen 2 und 4 installierten DIMMs aufweisen.
• Sie können kompatible DIMMs verschiedener Hersteller in demselben Paar verwenden.
• Die technischen Daten für ein DDR4-DIMM befinden sich im folgenden Format auf einem Etikett am
DIMM:
• gggGBpheRxff PC4-wwwwaa-mccd-bb
Dabei gilt Folgendes:
– gggGB ist die Gesamtkapazität in Gigabyte für den primären Bus (ECC nicht gezählt), z. B. 4GB, 8GB,
16GB etc. (kein Leerzeichen zwischen Ziffern und Einheiten)
– pheR ist die Anzahl der Speicherbankpakete des installierten Speichers und die Anzahl der logischen
Speicherbänke pro Speicherbankpaket
– p =
• 1 = 1 Speicherbankpaket der installierten SDRAMs
• 2 = 2 Speicherbankpakete der installierten SDRAMs
• 3 = 3 Speicherbankpakete der installierten SDRAMs
• 4 = 4 Speicherbankpakete der installierten SDRAMs
– he = Platzhalter für monolithische DRAMs, andernfalls für Module, die gestapelten DRAM
verwenden:
• h = DRAM-Pakettyp
– D = Multi-Load-DRAM-Stacking (DDP)
– Q = Multi-Load-DRAM-Stacking (QDP)
– S = Single-Load-DRAM-Stacking (3DS)
• e = Platzhalter für SDP, DDP, QDP, andernfalls für Module, die 3DS-Stacks, logische
Speicherbänke pro Speicherbankpaket verwenden
– 2 = 2 logische Speicherbänke in jedem Speicherbankpaket
– 4 = 4 logische Speicherbänke in jedem Speicherbankpaket
– 8 = 8 logische Speicherbänke in jedem Speicherbankpaket
– R = Speicherbank bzw. Speicherbänke
– xff = Aufbau der Einheit (Datenbitbreite) von in dieser Baugruppe verwendeten SDRAMs
• x4 = x4-Organisation (4 Datenleitungen pro SDRAM)
.
Kapitel 3 Lösungshardware konfigurieren
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