ASROCK H55M/USB3 Handbuch Seite 90

1.2 1.2 Especificación 1.2 Especificación Especificación Especificación
1.2 1.2 Especificación
Plataforma - Factor forma Micro ATX: 24,4 cm x 22,4 cm, 9,6" x 8,8"
- Condensador sólido para alimentación de CPU
Procesador - Admite los procesadores Intel
- Diseño de fases de potencia V4 + 1
- Admite la tecnología Intel
- Admite tecnología Hyper Threading (ver ATENCIÓN 2)
- Admite tecnología de aumento de velocidad liberada
- Admite CPU EM64T
Chipset - Intel
Memoria - Soporte de Tecnología de Memoria de Doble Canal
- 2 x DDR3 DIMM slots
- Apoya DDR3 2600+(OC)/2133(OC)/1866(OC)/1600/1333/1066
- Máxima capacidad de la memoria del sistema: 8GB
- Compatible con Intel
Ranuras de - 1 x ranura PCI Express 2.0 x16 (en modo x16)
Expansión - 2 x ranura PCI Express 2.0 x1 (2,5 GT/s)
- 1 x ranura PCI
VGA OnBoard * * Requiere un procesador con tecnología de gráficos de Intel
- Acelerador de medios gráficos Intel
- Pixel Shader 4.0, DirectX 10
- 1759MB de Memoria máxima compartida (vea ATENCIÓN 7)
- Tres opciones de salida VGA: D-Sub, DVI-D y HDMI
- Admite HDMI 1.3a con una resolución máxima de 1920x1200
- Admite DVI con una resolución máxima de 1920x1200 a 60 Hz
- Admite D-Sub con una resolución máxima de 2048x1536 a
- Admite Sincronización automática entre audio y vídeo, Deep
- Admite la función HDCP con puertos DVI y HDMI
9 0 9 0 9 0
9 0 9 0
G6950 con encapsulado LGA1156
®
(ver ATENCIÓN 1)
(vea ATENCIÓN 3)
® H55
(ver ATENCIÓN 4)
non-ECC, memoria de un-buffered
(vea ATENCIÓN 5)
®
Extreme Memory Profile (XMP)
(vea ATENCIÓN 6)
(ver ATENCIÓN 8)
75 Hz
Color (12 bpc), xvYCC y HBR (audio de alta tasa de bits) con
HDMI 1.3a (se necesita un monitor compatible con HDMI)
(ver ATENCIÓN 9)
ASRock H55M/USB3 Motherboard
® TM
Core i7 / i5 / i3 y Pentium
Turbo Boost Technology
®
HD
®
®