WilTec INT2738A+ Bedienungsanleitung Seite 14

Entlötanleitung SMD
Besondere Vorsicht ist geboten, wenn Sie SMD – Bauteile und Plastik Komponenten entlöten. Des-
halb sollten Sie in diesen Fällen das richtige Verfahren anwenden, um Geräte und Teile vor Beschädi-
gungen zu schützen. Die Wärmeübertragungsmethode ist besonders gut geeignet, um diese hoch-
sensiblen Bauteile zu entlöten. Der Heißluftkolben ist extra für diese Methode konzipiert worden.
Befolgen Sie die nachstehenden Anweisungen, um mit der Wärmeübertragungsmethode Bauteile zu
entlöten.
Phase 1: Preheating
1. Um den „Wärmeschock" für das zu bearbeitende Element so gering wie möglich zu halten,
sollte es preheated werden.
2. Folgen Sie zunächst den unter A aufgeführten „Ersten Schritten".
3. Stellen Sie die Station auf eine stabile, ebene Oberfläche, um mit ihr sicher Arbeiten zu kön-
nen. Es wird empfohlen ein Stativ (Working Platform) zum Fixieren der Platinen zu verwen-
den. Benutzen Sie einen Preheater, wenn dieser zur Verfügung steht.
4. Stellen Sie den Temperaturregler auf mittleren Luftfluss.
5. Stellen Sie die Temperatur auf 250° C ein.
6. Nehmen Sie den Heißluftkolben aus der Halterung und halten Sie ihn vertikal über das Bau-
teil. Es sollte in etwa ein Abstand von 2 cm zwischen Heißluftdüse und Bauteil eingehalten
werden.
7. Beginnen Sie mit dem Preheaten des Bauteils, in dem Sie den Heißluftkolben langsam und
spiralförmig über die Stelle der Platine bewegen, an der sich das Bauteil befindet. Setzen Sie
diesen Vorgang etwa für 2 Minuten fort.
Phase 2: Entfernen des Bauteils
1. Das Bauteil sollte etwa eine Temperatur von 180° C haben.
2. Senken Sie den Heißluftkolben etwas ab, um eine effektive Temperatur von etwa 210° C am
Bauteil zu erreichen.
3. Setzen Sie die spiralförmigen Bewegungen fort und konzentrieren Sie sich nun in erster Linie
auf den Teil der Platine, an der das Bauteil sitzt.
4. Das Lötzinn schmilzt etwa nach 30 Sekunden und das Bauteil kann nun bewegt werden.
ACHTUNG: Die Bauteile können sehr heiß werden. Lassen Sie sie abkühlen und verwen-
den Sie geeignetes Werkzeug, um mit den Bauteilen zu arbeiten.
Phase 3: Abkühlen
1. Die Platine sollte langsam abkühlen, um so Schäden durch zu schnelles Abkühlen („Tempera-
turschock") zu vermeiden.
2. Bewegen Sie den Heißluftkolben langsam auf eine Höhe von 15 cm, bevor Sie diesen endgül-
tig von der Platine entfernen.
3. Lassen Sie die Platine nun abkühlen.
C. Anleitung zum Reworken
Reworken mit der Wärmeübertragungsmethode
Die Wärmeübertragungsmethode ist eine neu entwickelte Methode, die es möglich macht mit einer
tragbaren Heißluftstation mit Heißluftkolben ähnlich zu arbeiten, wie mit einem Reflow Ofen.
Diese Methode wurde speziell entwickelt und berücksichtigt die notwendigen Sicherheitsmaßnahmen
beim Reworken von hochwertigen und empfindlichen Platinen, IC und Plastikkomponenten.
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