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DDR3-1333MHz
Anbieter
Artikelnummer
SAMSUNG
M378B2873FHS-CH9
SAMSUNG
M378B5773DH0-CH9
SAMSUNG
M378B5673FH0-CH9
SAMSUNG
M378B5273CH0-CH9
Super Talent W1333UA1GH
Super Talent W1333UB2GS
Super Talent W1333UB4GS
Super Talent W1333UX6GM
Transcend
JM1333KLN-2G
Transcend
JM1333KLU-2G
Transcend
TS256MLK64V3U
DDR3-1066MHz
Anbieter
Artikelnummer
Crucial
CT12864BA1067.8FF
Crucial
CT25664BA1067.16FF
ELPIDA
EBJ10UE8EDF0-AE-F
ELPIDA
EBJ21UE8EDF0-AE-F
KINGSTON KVR1066D3N7/1G(low profile) 1GB
KINGSTON KVR1066D3N7/2G
KINGSTON KVR1066D3N7/4G
Micron
MT8JTF12864AZ-1G1F1
Micron
MT16JTF25664AZ-1G1F1
SS - Einseitig / DS - Doppelseitig
DIMM-Unterstützung:
• A*: Unterstützt ein Modul, das in einer Single-Channel-Speicherkonfiguration in einen
• B*: Unterstützt ein Modulpaar, das in den beiden blauen oder den beiden schwarzen
• C*: Unterstützt zwei Modulpaare, die in den blauen und schwarzen Steckplätzen
Die aktuelle Liste Qualifizierter Anbieter finden Sie auf der ASUS-Webseite www.asus.com.
1-14
Größe
SS/DS Chip-Marke Chip Nr.
1GB
SS
2GB
SS
2GB
DS
4GB
DS
1GB
SS
2GB
DS
4GB
DS
6GB(3x 2GB) DS
2GB
SS
2GB
DS
2GB
DS
Größe SS/
Chip-
DS
Marke
1GB
SS
Micron
2GB
DS
Micron
1GB
SS
ELPIDA J1108EDSE-DJ-F -
2GB
DS
ELPIDA J1108EDSE-DJ-F -
SS
ELPIDA J1108BFSE-DJ-F 7
2GB
DS
ELPIDA J1108BDSE-DJ-F 7
4GB
DS
Hynix
1GB
SS
Micron
2GB
DS
Micron
beliebigen Steckplatz gesteckt wird.
Steckplätzen installiert ist als ein Paar einer Dual-Channel-Speicherkonfiguration.
installiert sind als zwei Paare einer Dual-Channel-Speicherkonfiguration.
Takt
SAMSUNG K4B1G0846F
-
SAMSUNG K4B2G0846D
-
SAMSUNG K4B1G0846F
-
SAMSUNG K4B2G0846C
-
Hynix
H5TQ1G83TFR
9
SAMSUNG K4B1G0846F
9
SAMSUNG K4B2G0846C
-
Micron
0BF27D9KPT
9-9-9-24 1.5V
Micron
0YD77D9LGK
-
Transcend
TK243PDF3
-
Micron
9GF27D9KPT
-
Chip Nr.
Takt
9GF22D9KPT
7
9HF22D9KPT
7
H5TQ2G83AFR
7
9GF22D9KPT
7
9HF22D9KPT
7
DIMM Sockelunterstüt-
zung (Optional)
Spanng
A*
B*
-
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-
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•
•
-
•
•
•
•
-
•
•
-
•
•
-
•
DIMM Sockelunterstüt-
zung (Optional)
Spanng
A*
B*
-
•
•
-
•
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1.35V(low Spanng)
•
•
1.35V(low Spanng)
•
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1.5V
•
•
1.5V
•
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1.5V
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-
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-
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Kapitel 1: Produkteinführung
C*
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C*
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