MSI Cubi Serie Serviceanleitung Seite 55

Materialien
Leiterplatten von Mobiltelefonen im
Allgemeinen und von anderen Geräten, wenn
die Oberfläche der Leiterplatte eine Größe von
mehr als 10 Quadratzentimeter hat
Toner-Patronen, flüssig oder pastös, sowie
Farbtoner
Kunststoff-haltige bromierte Flammschutzmittel
Asbest-Abfälle und Komponenten, die Asbest
enthalten
Kathodenstrahlröhren
Fluorchlorkohlenwasserstoffe (CFC),
teilhalogenierte Fluorchlorkohlenwasserstoffe
(HCFC) oder Fluorkohlenwasserstoffe (FKW),
Kohlenwasserstoffe
Gasentladungslampen
Flüssigkristalldisplays (gemeinsam mit ihrem
Gehäuse, wo zutreffend) mit einer Oberfläche
von mehr als 100 Quadratzentimetern und
all jene, deren Hintergrundbeleuchtung aus
Gasentladungslampen besteht
Komponenten
Element x 1
11
10
17
19 bis 2
20 bis 1
21 bis 1
22 bis 2
━
19
20
21
22
━
━
━
━
━
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EOL-Anweisungen
Position
Hauptplatine
TPM-Modul
Leiterplatte des
externen Netzteils
Leiterplatte
der kabellosen
Tastatur
Leiterplatte der
kabellosen Maus
Leiterplatte der
kabelgebundenen
Maus
Leiterplatte der
kabelgebundenen
Tastatur
Fehlt
Kabellose Tastatur
Kabellose Maus
Kabelgebundene
Maus
Kabelgebundene
Tastatur
Fehlt
Fehlt
Fehlt
Fehlt
Fehlt