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1. ALLGEMEINES
1.1. INHALT DER SERVICE-ANLEITUNG
Eine Reparatur kann durch Baugruppentausch vorgenommen
werden.
Diese
Form
der Reparatur hat sich in der Praxis
bew4ahrt und begrenzt das notwendige Funktionsverstandnis
auf die Baugruppen.
Auf geeigneten Me®platzen kann die Reparatur der Module bis
auf Bauteilebene erfolgen.
1.2. SERVICE-KONZEPT
1.2.1. Leiterplatte
Die Leiterplatten der K 6/K 6P Speiseadapter sind als 2-seitig
kupferkaschierte Platinen aufgebaut.
Leiterplatten k6nnen durch einen unsachgemaen Reparatur-
versuch irreparabel beschadigt werden!
1.2.2. Service-Anleitung
Die Service-Anleitung soll dem Techniker die Méglichkeit bie-
ten die wichtigsten Reparaturarbeiten ausflhren zu k6énnen.
Die Service-Anleitung kann im Bedarfsfall auch dem Kunden
ausgehandigt werden.
1.2.3. SMD (Surface Mounted Devices)
Die Leiterplatten der K 6/K 6P Speiseadapter sind weitgehend
mit Chip-Eleménten (SMD) bestiickt. Sollte beim Hantieren mit
den Baugruppen ein SMD mechanisch zerstért werden, ist es
erforderlich, dieses Bauelement zu ersetzen.
SMD werden direkt auf die dafiir vorgesehenen Létflachen
gelotet. Hierfiir besitzen sie létfahige Stirnkontaktierungen, die
weitgehend hitzeunempfindlich sind.
1. GENERAL
1.1. CONTENTS OF THIS SERVICE MANUAL
Practical experience gained from corrective maintenance shows
that it is best to repair the unit by replacing defective PCB's.
This type of repair has proven to be good in practical use as it
spares the service engineer the éffort to learn all details on the
unit's circuit design.
Special tools and test equipment allow the modules to be easily
repaired up to the lowest level, i.e. their individual components.
1.2. SERVICE CONCEPT
1.2.1. Printed circuit board
The PCB's incorporated into the K 6/K 6P powering modules are
a double-sided printed circuit board.
PCB's
can be accidentally damaged Miro improper handling
or repair!
1.2.2. Service manuals
The present document
shall help the service engineer to
accomplish the most important maintenance and repair work.
The service manual may be handed to customers, if need be.
1.2.3. SMD (Surface Mounted Devices)
The PCBs incorporated into the K 6/K 6P powering modules
chiefly include Surface Mounted Devices (SMD). Should one
SMD beaccidentally damaged, repiece ie defective component
with a new one.
SMDs
are to be soldered to the surface provided for this
purpose. They feature solderable contacts which are relatively
insensitive to heat.
Tools required to replace SMDs:
tweezers,
temperature-
controlled soldering iron (e.g. Weller with 0.8 mm flat headed
soldering tip PT-H 7 or 0.8 mm oblong soldering tip PT-K 7),
blow-back proof unsoldering set, 1.2 mm unsoldering wire. It is
recommendable to use magnifying glasses.
Minimize the soldering time in order not to damage the PCB. Be
careful not to damage
any tracks when
unsoldering
the
components to be replaced. Clean the surface. Wait until the
first soldered joint has cooled down before starting to solder
the opposite side. This serves to avoid stress built-up in the
components.
Do not reuse unsoldered components, even if they seem to be
faultless! Mechanical damage, possibly caused by soldering or
unsoldering some components, cannot be excluded.
SMDs are available as spare parts, 50 pcs. packaged in a poly
bag. Containers or packages should be marked in order to make
the components distinguishable from each other.
K6, KEP
AR-/aR 2!
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