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Glossar der Begriffe
Die folgenden Begriffe werden in diesem Handbuch verwendet.
• ASP – Autorisierter Dienstanbieter. Unternehmen, die die Genehmigung erhalten haben, ein Produkt zu reparieren oder zu warten
das ist noch unter Garantie von Microsoft.
• BMR – Bare-Metal-Recovery bezieht sich auf den sauberen Imaging-Prozess
• Gehäuse – Unteres Gehäuse des Geräts
• CPU – Zentraleinheit
• CRU oder kommerzielle Ersatzteile – Vom Kunden austauschbare Einheiten. Wartungsteile, die entfernt und ersetzt werden können
durch den Kunden.
• Display oder TDM – Das Touch-Display-Modul, der komplette Bildschirm mit allen Ebenen
• ESD – Elektrostatische Entladung
• FPC – Flexible gedruckte Schaltungsverbindungen
• FRU – Vor Ort austauschbare Einheiten. FRUs sind nur für ASPs verfügbar. Einige austauschbare Einheiten sind nur als FRUs verfügbar
und werden daher nur von einem ASP unterstützt.
• IPA – Isopropylalkohol, der verwendet werden sollte, um den Klebstoff vom Gerät zu entfernen, wie in den Verfahrensschritten beschrieben.
Verwenden Sie in allen Fällen 70 % IPA.
• Motherboard oder PCBA – Primärplatinenbaugruppe
• Betriebssystem – Betriebssystem
• PSA – Haftklebstoff
• rSSD – Wechselbares Solid-State-Laufwerk
• SDT – Oberflächendiagnose-Toolkit
• SoC – System-on-a-Chip, ein Mikrochip mit mehreren elektronischen Schaltkreisen und Teilen in einem einzigen integrierten Schaltkreis.
• Spudger – Ein Werkzeug, das verwendet wird, um beim Öffnen, Hebeln, Installieren und Entfernen von Komponenten zu helfen
Gegenstände wie Elektronik. Normalerweise Plastik.
• Thermal Module oder THM – Eine Baugruppe mit Wärmeverteilern und elektrischem Lüfter
• TIM – Thermisches Schnittstellenmaterial, das zwischen THM und PCBA verwendet wird
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