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Anschlüsse Auf Der Systemplatine; Lom-Pakete - Lenovo ThinkSystem SE350 Konfigurationsanleitung

Gehäuse
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Anschlüsse auf der Systemplatine
In den folgenden Abbildungen sind die Anschlüsse auf der Systemplatine dargestellt.
Abbildung 12. Anschlüsse auf der Systemplatine
Tabelle 11. Anschlüsse auf der Systemplatine
Anschluss der vorderen Bedienerkonsole
1
3-V-Batterie (CR2032)
2
Anschluss Lüfter 1
3
Anschluss Lüfter 2
4
Anschluss Lüfter 3
5
Anschluss für M.2-Bootadapter
6
Anschluss für Power Distribution Module
7

LOM-Pakete

Die folgenden Abbildungen zeigen das drahtlose LOM-Paket, das 10G SFP+-LOM-Paket und das 10G
BASE-T LOM-Paket.
Abhängig von der Serverkonfiguration verbinden Sie eines der LOM-Pakete mit dem LOM-Modulanschluss
auf der Systemplatine (siehe
Wireless-fähiges LOM-Paket
Das Wireless-fähige LOM-Paket aktiviert die Drahtlosfunktion des Servers. Der Anschluss des Pakets ist für
drahtlose M.2-WLAN/LTE-Adapter konzipiert. Es gibt zwei drahtlose Adaptertypen, die beide mit derselben
Methode installiert werden. Weitere Informationen hierzu finden Sie unter
Adapter installieren" auf Seite
„Anschlüsse auf der Systemplatine" auf Seite
58.
Anschluss für Verriegelungsschalter
8
Anschluss für Schalter gegen unbefugten Zugriff
9
Anschluss für Adapterkarte
10
SATA-Kabelanschluss
11
TPM-Anschluss
12
Anschluss für LOM-Modul
13
25).
„Drahtlosen M.2-WLAN/LTE-
Kapitel 2
.
25
Serverkomponenten

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Diese Anleitung auch für:

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