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iC-MH
12 BIT HALL WINKEL-ENCODER
GRENZWERTE
Keine Zerstörung, Funktion nicht garantiert.
Kenn- Formel-
Benennung
Nr.
zeichen
G001 V()
Versorgungsspannung an VPA, VPD
G002 V(VZAP)
Zap Spannung
G003 V()
Spannung an A, B, Z, U, V, W, MA,
SLO, SLI, NERR, PTE
G004 I()
Strom in VPA
G005 I()
Strom in VPD
G006 I()
Strom in A, B, Z, U, V, W
G007 I()
Strom in MA, SLO, SLI, NERR, PTE
G008 Vd()
ESD-Prüfspannung an allen Pins
G009 Ts
Lagertemperatur
G010 Tj
Chip-Temperatur
THERMISCHE DATEN
Betriebsbedingungen: VPA, VPD = 5 V ±10 %
Kenn- Formel-
Benennung
Nr.
zeichen
T01 Ta
Zulässiger
Umgebungstemperaturbereich
T02 Rthja
Thermischer Widerstand
Chip / Umgebung
Alle Spannungsangaben beziehen sich auf Masse (Ground), wenn kein anderer Bezugspunkt angegeben ist.
In den Baustein hinein fließende Ströme zählen positiv, heraus fließende Ströme negativ.
Bedingungen
HBM, 100 pF entladen über 1.5 k
Bedingungen
Lötmontage auf PCB, Thermal-Pad an
ca. 2 cm² Kühlfläche
Ausgabe B1, Seite 3/23
Einh.
Min.
Max.
-0.3
6
V
-0.3
8
V
-0.3
6
V
-10
20
mA
-20
200
mA
-100
100
mA
-10
10
mA
2
kV
-40
150
°C
-40
135
°C
Einh.
Min.
Typ
Max.
-40
125
°C
40
K/W
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