ASROCK Fatal1ty 970 Performance/3.1 Serie Handbuch Seite 74

1.2 Спецификация
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Гнезда
расширения
70
• Форм-фактор ATX
• ASRock DuraCap (обеспечивает срок службы в 2,5
раза больше) (с использованием высококачественных
конденсаторов из проводящих полимеров производства
Японии)
• Печатная плата высокой плотности на основе
стеклоткани
• Поддержка Socket AM3+ процессоров
• Поддержка Socket AM3 процессоров: AMD Phenom
X6 / X4 / X3 / X2 (не поддерживаются 920 / 940) / Athlon II
X4 / X3 / X2 / Sempron
• Поддержка восемьиядерных процессоров
• Поддержка UCC (Unlock CPU Core)
• Дизайн системы питания DigiPower
• Технология Advanced 8 + 2 Power Phase Design
• Поддержка процессоров мощностью до 220 Вт
• Поддержка технологии AMD Cool 'n' Quiet
• FSB 2400 MHz (4.8 GT/s)
• Поддержка технологии Untied Overclocking
• Поддержка технологии Hyper-Transport 3.0 (HT 3.0)
• Северный мост: AMD 970
• Южный мост: AMD SB950
• Двухканальная память DDR3
• 4 х гнездо DDR3 DIMM
• Поддержка модулей памяти DDR3 2400+(OC)/2100
(OC)/1866(OC)/1800(OC)/1600(OC)/1333/1066 Non-ECC
Unbuffered (см. «ПРЕДОСТЕРЕЖЕНИЕ1»)
• Максимальный объем системной памяти: 64 Гб (см.
«ПРЕДОСТЕРЕЖЕНИЕ2»)
• Поддержка Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2
• Поддержка технологии AMD Memory Profile (AMP) до
AMP 2400
• 3 x PCI Express 2.0 x16 гнезд (PCIE2/PCIE4/PCIE5:
одинарный при x16 (PCIE2); двойной при x8 (PCIE2) / x8
(PCIE4); тройной при x8 (PCIE2) / x8 (PCIE4) / x4 (PCIE5))
* При установке модуля M.2 PCI Express слот PCIE5 будет
отключен.
• 2 x PCI Express 2,0 x1 гнезд
• 1 x PCI гнезд
TM
II
TM