Verwandte Anleitungen für Infineon EconoDUAL 3
Inhaltszusammenfassung für Infineon EconoDUAL 3
- Seite 1 Application Note AN 2006-05 V2.1, Februar 2013 EconoDUAL™3 Montagehinweise / Anwendungshinweise IFAG IPC MP...
- Seite 2 Infineon Technologies Office. Infineon Technologies Components may only be used in life-support devices or systems with the express written approval of Infineon Technologies, if a failure of such components can reasonably be expected to cause the failure of that life- support device or system, or to affect the safety or effectiveness of that device or system.
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Seite 3: Inhaltsverzeichnis
N 2010-03 Application Note AN 2006-05 2009 V2.1, Februar 2013 Inhaltsverzeichnis Allgemeines ........................... 4 Allgemeine Anwendungshinweise ....................4 Umgang mit elektrostatisch empfindlichen Bauelementen ............. 4 Montage des Treiberboards auf dem Modul ................5 Montage des Treiberboards auf einem Lötmodul ................5 2.1.1 Anschrauben der Leiterkarte .................... -
Seite 4: Allgemeines
2009 V2.1, Februar 2013 Allgemeines 1.1 Allgemeine Anwendungshinweise Die Einhaltung der Anforderungen an Infineon IGBT-Module werden durch entsprechende Zuverlässigkeitsprüfungen und durch die in der Produktion durchgeführten 100% Endprüfungen sichergestellt. Höchstzulässige Werte in den jeweiligen Produktdatenblättern und Anwendungshinweisen sind absolute Grenzwerte, die grundsätzlich – auch für kurze Zeit – nicht überschritten werden dürfen, da dies die Zerstörung der Bauelemente zur Folge hat. -
Seite 5: Montage Des Treiberboards Auf Dem Modul
N 2010-03 Application Note AN 2006-05 2009 V2.1, Februar 2013 Montage des Treiberboards auf dem Modul 2.1 Montage des Treiberboards auf einem Lötmodul 2.1.1 Anschrauben der Leiterkarte Bei Verwendung eines externen Treiberboards sollte die Kontaktierung der Gate-Emitter Verbindung so kurz wie möglich realisiert werden, um die elektromagnetische Einkopplung zu verhindern und die Streuinduktivität im Gate-Kreis zu minimieren. - Seite 6 N 2010-03 Application Note AN 2006-05 2009 V2.1, Februar 2013 Um eine Beschädigung oder Aufplatzen des Tubus zu vermeiden ist beim Einschrauben auf ein gerades Einsetzen der Schraube in den Tubus zu achten. A. Richtig eingeschraubt B. Falsch angesetzte Schraube Abbildung3: A.
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Seite 7: Montage Des Treiberboards Auf Einem Pressfit-Modul
2.2 Montage des Treiberboards auf einem PressFIT-Modul 2.2.1 Anforderungen an die Leiterplatte Die PressFIT-Technologie in den EconoDUAL™3 - Modulen ist von der Infineon Technologies AG für Standard-FR4-Leiterkarten mit „chemisch Zinn“-Oberfläche untersucht und qualifiziert worden (entsprechend der Normen IEC 60352-5 + IEC60747-15). Sollten andere Bearbeitungstechnologien bei der Leiterkartenherstellung eingesetzt werden, müssen diese getestet, geprüft und qualifiziert... - Seite 8 N 2010-03 Application Note AN 2006-05 2009 V2.1, Februar 2013 Bohrloch -0,03 1,15 -0,03 1,15 Aufkupferung im Loch Restring min. 0,2 mm min. 25µm Cu ; max. 50µm Cu Endlochdurchmesser max. 15µm tin chemical tin typ 1µm min. 0,94 mm min.
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Seite 9: Der Einpressvorgang
N 2010-03 Application Note AN 2006-05 2009 V2.1, Februar 2013 2.2.2 Der Einpressvorgang Mit dem Einpressvorgang wird das PressFIT-Modul in eine Leiterkarte gefügt. Das Einpressen kann durch eine einfache Kniehebelpresse oder einen Automaten realisiert werden. Zu empfehlen ist ein Einpresstool, welches beim Einpressprozeß die benötigte Kraft und den Verfahrweg dokumentiert. Durch diese Vorgehensweise... -
Seite 10: Das Einpresswerkzeug
2.2.3 Das Einpresswerkzeug Für das EconoDUAL™3 wurde beispielhaft ein Einpresswerkzeug entwickelt. Abbildung 6 zeigt das Einpresswerkzeug. Zeichnungen können über die bekannten Vertriebspartner der Infineon Module bezogen werden. Die Eignung dieser Werkzeuge für den jeweiligen Aufbau ist immer eigenverantwortlich durch den Anwender zu überprüfen. -
Seite 11: Die Einpresskräfte
N 2010-03 Application Note AN 2006-05 2009 V2.1, Februar 2013 2.2.4 Die Einpresskräfte Um das Modul in die Leiterkarte einpressen zu können, muss für jeden Pin im Modul eine Kraft aufgebracht werden, diese liegt typisch bei 110N pro Pin. Da im EconoDUAL™3 jeweils 7 Pins vorhanden sind, liegt die erforderliche Einpresskraft typischerweise bei ca. -
Seite 12: Auftrag Der Wärmeleitpaste
Schichtdicke möglich. Vorschläge für modulspezifische Zeichnungen der Wärmeleitpastenschablone können über die bekannten Vertriebspartner der Infineon Module bezogen werden. Die Eignung dieser Schablonen in Kombination mit dem favorisierten Wärmeleitmaterial und in der jeweiligen Anwendung ist immer eigenverantwortlich durch den Anwender zu überprüfen. -
Seite 13: Alternativer Auftrag Von Wärmeleitpaste Mit Roller Oder Spachtel
N 2010-03 Application Note AN 2006-05 2009 V2.1, Februar 2013 Ein typisches Wärmeleitpastenbild nach dem Auftrag im Siebdruckverfahren ist in Abbildung 8 dargestellt. Bodenplatte eines EconoDUAL™3 nach dem Auftrag der WLP im Siebdruckverfahren Abbildung 8 Weitere Hinweise zur Anwendung von Siebdruckschablonen zum Auftrag von Wärmeleitpaste finden Sie in der Application Note AN2006-02 „Anwendung von Siebdruckschablonen“. -
Seite 14: Modulmontage Auf Dem Kühlkörper
N 2010-03 Application Note AN 2006-05 2009 V2.1, Februar 2013 Modulmontage auf dem Kühlkörper Schrauben für die Modulmontage auf dem Kühlkörper Es werden DIN M5 Schrauben, die mindestens einer Festigkeitsklasse 6,8 entsprechen, z.B. nach DIN912 (ISO4762), ISO 7380, DIN6912, DIN7984 in Kombination mit einer geeigneten Unterleg- und Federscheibe, z.B. - Seite 15 N 2010-03 Application Note AN 2006-05 2009 V2.1, Februar 2013 Abbildung 9 Anschraubsequenz zur Modulmontage Bei der Verwendung von Wärmeleitpaste kann es in Abhängigkeit der Beschaffenheit der Paste erforderlich sein, die Anzugsdrehmomente der Befestigungsschrauben nach einem Wärmelauf auf ihren korrekten Wert hin zu überprüfen. Bei Verwendung von Wärmeleitfolien anstelle von Wärmeleitpaste wird unbedingt empfohlen, diesen zusätzlichen Kontrollschritt durchzuführen.
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Seite 16: Montage Der Laststromverschienung
N 2010-03 Application Note AN 2006-05 2009 V2.1, Februar 2013 Montage der Laststromverschienung Die Modulkontaktierung muss innerhalb der zulässigen Modultoleranzen in den jeweiligen Datenblättern erfolgen. Die DC-seitige Leistungsverschienung sollte über eine laminierte Zwischenkreisverschienung (DC Busbars) erfolgen, um durch minimale Streuinduktivität die systembedingte Schaltüberspannung so gering wie möglich zu halten. -
Seite 17: Optimale Zugentlastete Lastanschlussmontage
N 2010-03 Application Note AN 2006-05 2009 V2.1, Februar 2013 6.1 Optimale zugentlastete Lastanschlussmontage Für eine optimale zugentlastende Lastanschlussmontage wird empfohlen, die Lastanschlüsse gemäß den Prinzipbildern in Abbildung 11 oder Abbildung 12 zu montieren. Der Fixierungsblock sollte von der Toleranzlage ca. 0,5mm niedriger sein als die Höhe der Lastanschlüsse, um optimalerweise eine Vorspannung auf die Lastanschlüsse einzustellen und auf jeden Fall eine schädigende, dauerhaft wirkende Kraft in F -Richtung (siehe Abbildung 10) zu... -
Seite 18: Einsatz Unter Vibrations- Und Schock-Belastungen
Die Lagerung der Module an den im Datenblatt spezifizierten Temperaturgrenzen ist möglich, wird jedoch nicht empfohlen. Die empfohlene Lagerzeit von max. 2 Jahren sollte mit den von Infineon empfohlenen Lagerbedingungen gemäß TR14 eingestellt werden. Ein Vortrocknen des Moduls vor dem Montageprozeß, wie er bei eingespritzten diskreten Bauteilen (z.B.