Verwandte Anleitungen für Infineon EconoPACK 4-Serie
Inhaltszusammenfassung für Infineon EconoPACK 4-Serie
- Seite 1 Application Note AN 2010-06 V2.0, Februar 2013 EconoPACK™4 Gehäusefamilie Montagehinweise / Anwendungshinweise IFAG IPC MP...
- Seite 2 Infineon Technologies Office. Infineon Technologies Components may only be used in life-support devices or systems with the express written approval of Infineon Technologies, if a failure of such components can reasonably be expected to cause the failure of that life- support device or system, or to affect the safety or effectiveness of that device or system.
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Seite 3: Inhaltsverzeichnis
N 2010-03 Application Note AN 2010-06 2009 V2.0, Februar 2013 Inhaltsverzeichnis Allgemeines ........................... 4 Allgemeine Anwendungshinweise ....................4 Umgang mit elektrostatisch empfindlichen Bauelementen ............. 4 Anforderungen an Leiterkarten ....................4 EconoPACK™4 Gehäusefamilie ....................4 Montagehinweise / Anwendungshinweise ..................4 Der Einpressvorgang ........................6 Einpresswerkzeuge ........................ -
Seite 4: Allgemeines
ESD Sicherheitsrichtlinien IEC 61340-5-1 und ANSI/ESD S2020 zu entnehmen Anforderungen an Leiterkarten Die PressFIT-Technologie in den EconoPACK™ 4-Modulen ist von der Infineon Technologies AG für Standard-FR4-Leiterkarten mit „chemisch Zinn“-Oberfläche untersucht und qualifiziert worden (entsprechend der Normen IEC 60352-5 + IEC60747-15). Sollten andere Bearbeitungstechnologien bei der Leiterkartenherstellung eingesetzt werden, müssen diese getestet, geprüft und qualifiziert... - Seite 5 N 2010-03 Application Note AN 2010-06 2009 V2.0, Februar 2013 Min. Typ. Max. Bohrlochdurchmesser 1.12 1.15 Kupferdicke im Loch >25m <50m Metallisierung im Loch <15m Endlochdurchmesser 0.94mm 1.09mm Kupferstärke 35m 70m - 105m 400m Leiterbahnen Metallisierung Leiterkarte chemisch Zinn Metallisierung Pin galvanisch Zinn Tabelle 1 Anforderungen an die Leiterkarte...
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Seite 6: Der Einpressvorgang
N 2010-03 Application Note AN 2010-06 2009 V2.0, Februar 2013 eigene Einpresswerkzeuge entwickelt werden, so müssen dessen Abmessungen bzw. Auflageflächen für den Einpressprozeß bereits bei der Bauteilplatzierung auf der Leiterkarte berücksichtigt werden. Ein eingepresstes Modul kann bis zu zweimal ausgetauscht werden. Das bedeutet, dass eine Platine in Summe dreimal verwendet werden kann. -
Seite 7: Einpresswerkzeuge
Für das EconoPACK™4 und EconoBRIDGE™4 wurde beispielhaft ein Einpresswerkzeug entwickelt. Abbildung 3 zeigt das Einpresswerkzeug. Zeichnungen können über die bekannten Vertriebspartner der Infineon Module bezogen werden. Die Eignung dieser Werkzeuge für den jeweiligen Aufbau ist immer eigenverantwortlich durch den Anwender zu überprüfen. -
Seite 8: Zusätzliche Anschraubung Der Leiterkarte
N 2010-03 Application Note AN 2010-06 2009 V2.0, Februar 2013 Zusätzliche Anschraubung der Leiterkarte Nach dem Einpressen der Pins in die Leiterkarte sollten die Kontaktstellen zwischen Platine und Modul zusätzlich mechanisch entlastet werden. Die Entlastung der Kontaktstellen erfolgt so, dass die PCB direkt auf dem Modul an den Befestigungsdomen (siehe Abbildung 4) mit selbstfurchenden Schrauben oder vergleichbarem Montagematerial befestigt wird. -
Seite 9: Der Auspressvorgang
Für das EconoPACK™4 und EconoBRIDGE™4 wurde beispielhaft ein Auspresswerkzeug entwickelt. Abbildung 6 zeigt das Auspresswerkzeug. Zeichnungen können über die bekannten Vertriebspartner der Infineon Module bezogen werden. Die Eignung dieser Werkzeuge für den jeweiligen Aufbau ist immer eigenverantwortlich durch den Anwender zu überprüfen. -
Seite 10: Beschaffenheit Des Kühlkörpers Für Die Modulmontage
Schichtdicke möglich. Vorschläge für modulspezifische Zeichnungen der Wärmeleitpastenschablone können über die bekannten Vertriebspartner der Infineon Module bezogen werden. Die Eignung dieser Schablonen in Kombination mit dem favorisierten Wärmeleitmaterial und in der jeweiligen Anwendung ist immer eigenverantwortlich durch den Anwender zu überprüfen. - Seite 11 N 2010-03 Application Note AN 2010-06 2009 V2.0, Februar 2013 A. WLP Vorrichtung B. Auftrag der WLP Wärmeleitpasten- schablone Modul- bodenplatte Abbildung 7 A. Beispiel einer Vorrichtung zum Auftragen von Wärmeleitpaste mit dem Siebdruckverfahren B. Auftrag der Wärmeleitpaste auf die Schablone Ein typisches Wärmeleitpastenbild nach dem Auftrag im Siebdruckverfahren ist in Abbildung 8 dargestellt.
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Seite 12: Alternativer Auftrag Von Wärmeleitpaste Mit Roller Oder Spachtel
N 2010-03 Application Note AN 2010-06 2009 V2.0, Februar 2013 Alternativer Auftrag von Wärmeleitpaste mit Roller oder Spachtel Sollte das Auftragen der Wärmeleitpaste durch das empfohlene Siebdruckverfahren nicht möglich sein, kann das Wärmeleitmedium alternativ mit einem Roller oder Spachtel aufgebracht werden. Dabei ist auf eine gleichmäßige Schichtdicke der Wärmeleitpaste von typischerweise 50µm - 100µm auf der Bodenplatte des Moduls zu achten. - Seite 13 N 2010-03 Application Note AN 2010-06 2009 V2.0, Februar 2013 1. Modul mit der aufgetragenen Wärmeleitpaste auf den Kühlkörper auflegen und mit zwei Schrauben fixieren 2. Schrauben mit 0.5Nm (handfest über Kreuz) in der folgenden Sequenz fixieren (siehe Abbildung 9) Schraube Nr.
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Seite 14: Montage Der Laststromverschienung
N 2010-03 Application Note AN 2010-06 2009 V2.0, Februar 2013 Montage der Laststromverschienung Die Modulkontaktierung muss innerhalb der zulässigen Modultoleranzen in den jeweiligen Datenblättern erfolgen. Die DC-seitige Leistungsverschienung sollte über eine laminierte Zwischenkreisverschienung (DC Busbars) erfolgen, um durch minimale Streuinduktivität die systembedingte Schaltüberspannung so gering wie möglich zu halten. -
Seite 15: Optimale Zugentlastete Lastanschlussmontage
N 2010-03 Application Note AN 2010-06 2009 V2.0, Februar 2013 Optimale zugentlastete Lastanschlussmontage Für eine optimale zugentlastende Lastanschlussmontage wird empfohlen, die Lastanschlüsse gemäß den Prinzipbildern in Abbildung 11 oder Abbildung 12 zu montieren. Der Fixierungsblock sollte von der Toleranzlage ca. 0,5mm niedriger sein als die Höhe der Lastanschlüsse, um optimalerweise eine Vorspannung auf die Lastanschlüsse einzustellen, um auf jeden Fall eine schädigende, dauerhaft wirkende Kraft in F -Richtung (siehe Abbildung 10) zu... -
Seite 16: Einsatz Unter Vibrations- Und Schockbelastungen
Die Lagerung der Module an den im Datenblatt spezifizierten Temperaturgrenzen ist möglich, wird jedoch nicht empfohlen. Die empfohlene Lagerzeit von max. 2 Jahren sollte mit den von Infineon empfohlenen Lagerbedingungen gemäß TR14 eingestellt werden. Ein Vortrocknen des Moduls vor dem Montageprozeß, wie er bei eingespritzten diskreten Bauteilen (z.B.