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Application Note AN 2006-08 V2.1
April 2013
E a s y B - S e r i e n M o d u l e
M o n t a g e h i n w e i s e f ü r E a s y P I M ™ u n d
E a s y P A C K M o d u l e
IFAG IPC

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Inhaltsverzeichnis
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Inhaltszusammenfassung für Infineon Easy B-Serie

  • Seite 1 Application Note AN 2006-08 V2.1 April 2013 E a s y B - S e r i e n M o d u l e M o n t a g e h i n w e i s e f ü r E a s y P I M ™ u n d E a s y P A C K M o d u l e IFAG IPC...
  • Seite 2 Components may only be used in life-support devices or systems with the express written approval of Infineon Technologies, if a failure of such components can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect the safety or effectiveness of that device or system. Life support devices or systems are intended to be implanted in the human body, or to support and/or maintain and sustain and/or protect human life.
  • Seite 3: Inhaltsverzeichnis

    Application Note AN 2006-08 V2.1 April 2013 M o n t a g e h i n w e i s e f ü r E a s y B - S e r i e Table of contents 1 Allgemeines..............................4 2 Einlöten des Moduls in die Leiterplatte (PCB) ..................
  • Seite 4: Allgemeines

    Application Note AN 2006-08 V2.1 April 2013 M o n t a g e h i n w e i s e f ü r E a s y B - S e r i e Allgemeines Die in dieser Dokumentation beschriebenen Montagehinweise sind als Empfehlungen für den sicheren Einsatz und Betrieb in typischen Anwendungen zu verstehen.
  • Seite 5: Einlöten Des Moduls In Die Leiterplatte (Pcb)

    Auf die Bohrungen kann verzichtet werden, wenn das Löten nach der Montage auf den Kühlkörper durchgeführt wird (Bild 3). In diesem Fall ist die Masse des Kühlkörpers beim Lötprozess zu beachten. Infineon Bohrungen zur Verschraubung des Moduls nach der Montage (dem Einlöten)
  • Seite 6: Befestigung Einer Leiterplatte (Pcb) Am Modul

    Neben dem Einschrauben der Schrauben per Hand ist ein elektronisch geregelter oder zumindest langsam laufender Elektroschrauber (U≤300 U/min) ein bevorzugtes Hilfsmittel. Wegen der fehlenden Genauigkeit empfehlen wir nicht die Verwendung von Druckluftschraubern. Infineon Figure 4 Detailansicht der Montagedome Die in den Befestigungsdom eintauchende effektive Länge des Schraubengewindes sollte minimal 4 mm und maximal 8 mm betragen.
  • Seite 7: Beschaffenheit Des Kühlkörpers Für Die Modulmontage

    Application Note AN 2006-08 V2.1 April 2013 M o n t a g e h i n w e i s e f ü r E a s y B - S e r i e Beschaffenheit des Kühlkörpers für die Modulmontage Die im Modul entstehende Verlustleistung muss über einen Kühler abgeführt werden, um die in den Datenblättern spezifizierte höchstzulässige Temperatur im Schaltbetrieb (T ) während des Betriebes nicht zu...
  • Seite 8: Montage Des Moduls Auf Dem Kühlkörper

    Application Note AN 2006-08 V2.1 April 2013 M o n t a g e h i n w e i s e f ü r E a s y B - S e r i e Vor der Montage des Moduls auf den Kühlkörper ist daher je nach Modulgröße und verwendeter Wärmeleitpaste ein ca.
  • Seite 9 Das Modul lässt sich befestigen, indem beide Schrauben gleichzeitig eingeschraubt und angezogen werden (Bild 6a), oder indem das Modul während des Montageprozesses mit einer Kraft von ca. 10 N niedergehalten wird so dass sich das Modul nicht aufstellt (Bild 6b). Infineon Infineon Infineon...
  • Seite 10: Systembetrachtung

    Krafteinwirkung über das gesamte Modul zehnmal höher sein als die genannte Zugkraft. Eine geringe Druckbelastung auf das Modul ist zu bevorzugen. Die Leiterplatte ist daher zusätzlich am Kühlkörper in Modulnähe zu fixieren. Hierbei sind zwei Fälle zu unterscheiden: Infineon Abstandhalter h = 12 ±0,3 mm Figure 8 Fixierung der Leiterplatte.
  • Seite 11: Das Modul Ist Vor Der Montage Bereits In Die Leiterplatte Eingelötet

    Application Note AN 2006-08 V2.1 April 2013 M o n t a g e h i n w e i s e f ü r E a s y B - S e r i e Das Modul ist vor der Montage bereits in die Leiterplatte eingelötet: Es wird empfohlen, einen Abstand zwischen Modulaußenkante und Abstandhalter von mindestens x = 5 cm nicht zu unterschreiten (Bild 8).
  • Seite 12: Lagerung Und Transport

    Die Lagerung der Module an den im Datenblatt spezifizierten Temperaturgrenzen ist möglich, wird jedoch nicht empfohlen. Die empfohlene Lagerzeit von max. 2 Jahren sollte mit den empfohlenen Lagerbedingungen gemäß Infineon TR14 (Application Note “Storage of Products Supplied by Infineon Technologies) und IEC60721-3-1, class 1K2 eingestellt werden.

Diese Anleitung auch für:

EasypimEasypack 1bEasypack 2b

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