Especificaciones - ASROCK H570M Pro4 Bedienungsanleitung

1.2 Especificaciones

Plataforma
CPU
Conjunto de
chips
Memoria
Ranura de
expansión
78
• Factor de forma Micro ATX
• Diseño de condensador sólido
• Admite procesadores Intel® Core
procesadores Gen Intel® Core
• Digi Power design
• Diseño de 8 fases de alimentación
• Admite Intel® Turbo Boost Technology 3.0
• Intel® H570
• Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
• 4 x ranuras DIMM DDR4
• Los procesadores Intel® Core
memoria sin búfer DDR4 no ECC hasta 4800+ (OC)*
• Los procesadores Intel® Core
memoria sin búfer DDR4 no ECC hasta 4800+ (OC)*
TM
* Intel® Core (i9/i7/i5) de la 11
TM
2933; Core (i3), Pentium® y Celeron® compatible con DDR4 de
hasta 2666.
TM
* Intel® Core (i9/i7) de la 10
TM
2933; Core (i5/i3), Pentium® y Celeron® compatible con DDR4 de
hasta 2666.
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
• Admite módulos de memoria UDIMM ECC (funcionamiento en
modo no ECC)
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 128GB
• Admite Perfil de memoria extremo de Intel® (XMP) 2.0
Procesadores Gen Intel® Core
• 1 ranura PCI Express 4.0 x16 (PCIE1)
Procesadores Gen Intel® Core
• 1 ranura PCI Express 3.0 x16 (PCIE1)
* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de arranque
• 1 x ranura PCI Express 3.0 x4
• 1 x ranura PCI Express 3.0 x1
• Compatible con AMD Quad CrossFireX
• 1 x M.2 Socket (Tecla E), es compatible con los módulos WiFi/BT
tipo 2230 e Intel® CNVi (WiFi/BT integrado)
TM ª
de la 10 generación y
TM ª
de la 11 generación (LGA1200)
TM ª
de la 11 generación admiten
TM ª
de la 10 generación admiten
ª
generación admiten DDR4 de hasta
ª
generación admiten DDR4 de hasta
TM ª
de la 11 generación
TM ª
de la 10 generación
TM
y CrossFireX
TM