ASROCK H570M Pro4 Bedienungsanleitung Seite 120

1.2 Specyfikacje
Platforma • Współczynnik kształtu Micro ATX
• Konstrukcja kondensatorami stałymi
CPU • Obsługa 10-tej generacji procesorów Intel® Core
• Digi Power design
• Sekcja zasilania 8 Power Phase Design
• Obsługa technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0
Chipset • Intel® H570
Pamięć • Technologia pamięci Dual Channel DDR4
• 4 x gniazda DDR4 DIMM
• 11-tej generacji procesory Intel® Core
• 10-tej generacji procesory Intel® Core
* 11-tej generacji Intel® Core
Core
* 10-tej generacji Intel® Core
Core
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej ASRock
w celu uzyskania dalszych informacji. (http://www.asrock.com/)
• Obsługa modułów pamięci ECC UDIMM (działanie w trybie non-
• Maks. wielkość pamięci systemowej: 128GB
• Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
11-tej generacji procesory Intel® Core
Gniazdo
rozszerzenia • 1 x gniazdo PCI Express 4.0 x16 (tryb PCIE1)
10-tej generacji procesory Intel® Core
• 1 x gniazdo PCI Express 3.0 x16 (tryb PCIE1)
* Obsługa SSD NVMe, jako dysków rozruchowych
• 1 x gniazdo PCI Express 3.0 x4
• 1 x gniazdo PCI Express 3.0 x1
• Obsługa AMD Quad CrossFireX
• 1 x gniazdo M.2 (Key E), z obsługą modułu WiFi/BT typu 2230 i
TM
procesorów Intel® Core
niebuforowanej pamięci do 4800+ (OC)*
niebuforowanej pamięci do 4600+ (OC)*
TM
(i3), Pentium® i Celeron® obsługują DDR4 do 2666.
TM
(i5/i3), Pentium® i Celeron® obsługują DDR4 do 2666.
ECC)
Intel® CNVi (Zintegrowany WiFi/BT)
TM
(LGA1200)
TM
z obsługą DDR4 nie-ECC,
TM
z obsługą DDR4 nie-ECC,
TM
(i9/i7/i5) obsługują DDR4 do 2933;
TM
(i9/i7) obsługują DDR4 do 2933;
TM
TM
TM TM
i CrossFireX
H570M Pro4
-tej
i 11 generacji
117