Spécifications - ASROCK H470M-HDV Bedienungsanleitung

Spécifications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente
d'expansion
Graphiques
26
• Facteur de forme Micro ATX
• Conception à condensateurs solides
• Prend en charge les processeurs 10
(socket 1200)
• Digi Power design
• Alimentation à 5 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost MAX 3.0
• Intel® H470
• Technologie mémoire double canal DDR4
• 2 x fentes DIMM DDR4
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4
2933/2800/2666/2400/2133
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le
site Web d'ASRock pour de plus amples informations.
(http://www.asrock.com/)
TM
* Core (i9/i7) prend en charge DDR4 jusqu'à 2933; Core
Pentium® et Celeron® prend en charge DDR4 jusqu'à 2666.
• Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC (fonctionne
en mode non-ECC)
• Capacité max. de la mémoire système : 64Go
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM
• 1 x fente PCI Express 3.0 x16
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
• 1 x fente PCI Express 3.0 x1
• La technologie Intel® UHD Graphics Built-in Visuals et les sorties
VGA sont uniquement prises en charge par les processeurs
intégrant un contrôleur graphique.
• Codecs d'accélération matérielle : AVC/H.264, HEVC/H.265 8bit,
HEVC/H.265 10bit, VP8, VP9 8bit, VP9 10bit, MPEG 2, MJPEG,
VC-1
* VP9 10 bits et VC-1 sont uniquement destinés au décodage.
* L' e ncodage VP8 et VP9 n' e st pas pris en charge par le système
d' e xploitation Windows.
• Graphismes, multimédia et calcul : Microsoft DirectX 12,
OpenGL 4.5, Intel® Built In Visuals, Intel® Quick Sync Video,
Hybrid Graphics / Basculement des graphismes, OpenCL 2.1
ème
génération Intel® Core
TM
(i5/i3),
TM