Inhaltsverzeichnis
Werbung
1.2 Specyfikacje
Platforma
CPU
Chipset
Pamięć
Gniazdo rozsz-
erzenia
98
• Współczynnik kształtu Micro ATX
• Konstrukcja kondensatorami stałymi
-ej
• Obsługa 8
generacji procesorów Intel® Core
1151)
• Obsługa CPU do 95 W
• Digi Power design
• Sekcja zasilania 10 Power Phase Design
• Obsługa technologii Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® Q370
• Obsługa technologii Intel® vPro
• Obsługa technologii Intel® Active Management 12.0
• Technologia Intel® vPro
Management 12.0 mogą być obsługiwane tylko w rodzinie
procesorów Intel® Core
• Technologia pamięci Dual Channel DDR4
• 4 x gniazda DDR4 DIMM
• Obsługa pamięci DDR4 2666/2400/2133 non-ECC, pamięć
niebuforowana
• Obsługa modułów pamięci ECC UDIMM (działanie w
trybie non-ECC)
• Maks. wielkość pamięci systemowej: 64GB
• Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15μ pozłacane styki w gniazdach DIMM
• 2 x gniazda PCI Express 3.0 x16 (PCIE1/PCIE4: pojedyncze
w x16 (PCIE1); podwójne w x16 (PCIE1) / x4 (PCIE4))
* Obsługa SSD NVMe, jako dysków rozruchowych
• 2 x gniazda PCI Express 3.0 x1 (Flexible PCIe)
• Obsługa AMD Quad CrossFireX
• 1 x gniazdo M.2 (Key E), z obsługą modułu WiFi/BT typu
2230 i Intel® CNVi (Zintegrowany WiFi/BT)
TM
TM
TM
i technologia Intel® Active
TM
TM
vPro
TM
i CrossFireX
(Socket
TM
Werbung
Inhaltsverzeichnis
