ASROCK H470M-STX Handbuch Seite 38

1.2 Spécifications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente
d'expansion
Graphiques
36
• Facteur de forme Mini-STX
• Prend en charge les processeurs 10
(socket 1200)
• Digi Power design
• Alimentation à 4 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® H470
• Technologie mémoire double canal DDR4
• 2 x fentes DDR4 SO-DIMM
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4
2933/2800/2666/2400/2133
TM
* Core (i9/i7) prend en charge DDR4 jusqu'à 2933; Core
Pentium® et Celeron® prend en charge DDR4 jusqu'à 2666.
• Capacité max. de la mémoire système : 64 Go
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM
• 1 x socket M.2 (Touche E), prend en charge les modules WiFi/BT
type 2230 et Intel® CNVi (WiFi/BT intégré)
• La technologie Intel® UHD Graphics Built-in Visuals et les sorties
VGA sont uniquement prises en charge par les processeurs
intégrant un contrôleur graphique.
• Codecs d'accélération matérielle : AVC/H.264, HEVC/H.265 8bit,
HEVC/H.265 10bit, VP8, VP9 8bit, VP9 10bit, MPEG 2, MJPEG,
VC-1
* VP9 10 bits et VC-1 sont uniquement destinés au décodage.
* L' e ncodage VP8 et VP9 n' e st pas pris en charge par le système
d' e xploitation Windows.
• Graphismes, multimédia et calcul : Microsoft DirectX 12, OpenGL
4.5, Intel® Built In Visuals, Intel® Quick Sync Video, Hybrid
Graphics / Basculement des graphismes, OpenCL 2.1
• Affichage et sécurité du contenu : Rec. 2020 (large gamme de
couleurs), Microsoft PlayReady 3.0, protection de contenu Intel®
SGX, disque Blu-ray UHD/HDR
ème
génération Intel® Core
TM
(i5/i3),
TM