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ASROCK H170 Pro4/D3 Handbuch Seite 46

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1.2 Specifiche
Piattaforma
CPU
Chipset
Memoria
Alloggio
d'espansione
Grafica
44
• Fattore di forma ATX
• Design condensatore solido
• PCB di fibra di vetro ad alta densità
• Supporta processori 6
Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
• Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® H170
• Supporta Intel® Small Business Advantage 4.0
• Tecnologia con memoria DDR3/DDR3L a doppio canale
• 4 alloggi DIMM DDR3/DDR3L
• Supporta la memoria DDR3/DDR3L 1600/1333/1066 non
ECC, senza buffer
• Capacità max. della memoria di sistema: 64GB
• Supporta Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 1.3/1.2
• 2 alloggi PCI Express 3.0 x16 (PCIE2:Modalità x16;
PCIE4:modalità x4)
• 3 alloggi PCI Express 3.0 x1 (PCIe flexible)
• Supporta AMD Quad CrossFireX
* Le uscite Intel® HD Graphics Built-in Visuals e VGA possono
essere supportate solo con processori dotati di GPU integrata. 
• - Supporta la videografica integrata della scheda video HD
Intel®: Intel® Quick Sync Video con AVC, MVC (S3D) e
MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
Intel® Clear Video HD, Intel® Insider
510/530
• Pixel Shader 5.0, DirectX 12
• Memoria condivisa max. 1792 MB
• Doppia uscita grafica: Supporto di porte DVI-D e HDMI
tramite controller display indipendenti
• Supporta HDMI con risoluzione massima fino a 4K x 2K
(4096 x 2304) a 24Hz
• Supporta DVI-D con una risoluzione max. fino a 1920 x 1200
a 60 Hz
th
Generation Intel® Core
TM
e CrossFireX
TM
3D, tecnologia
TM
, Intel® HD Graphics
TM
i7/i5/i3/
TM

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