Herunterladen Inhalt Inhalt Diese Seite drucken

ASROCK H170 Pro4/D3 Handbuch Seite 135

Inhaltsverzeichnis

Werbung

Spesifikasi
Platform
CPU
Chipset
Memori
Slot Ek-
spansi
Grafis
* Intel® HD Graphics Built-in Visuals dan output VGA hanya
dapat didukung dengan prosesor yang terintegrasi GPU.
• Bentuk dan Ukuran ATX
• Desain Kapasitor Solid
• PCB Serat Kaca dengan Kerapatan Tinggi
• Mendukung Prosesor i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® (Soket 1151)
TM
Intel® Core
Generasi ke-6
• Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® H170
• Mendukung Intel® Small Business Advantage 4.0
• Teknologi Memori DDR3/DDR3L Kanal Ganda
• 4 x Slot DDR3/DDR3L DIMM
• Mendukung DDR3/DDR3L 1600/1333/1066 non-ECC,
memori tanpa buffer
• Kapasitas maksimum memori sistem: 64GB
• Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 1.3/1.2
• 2 x Slot PCI Express 3.0 x16 (PCIE2:x16 mode; PCIE4:x4
mode)
• 3 x Slot PCI Express 3.0 x1 (PCIe Fleksibel)
• Mendukung AMD Quad CrossFireX
• - Mendukung Intel® HD Graphics Built-in Visuals: Intel®
Quick Sync Video dengan AVC, MVC (S3D), dan MPEG-2
Full HW Encode1, Intel® InTru
Video HD, Intel® Insider
• Pixel Shader 5.0, DirectX 12
• Memori bersama maksimum 1792MB
• Output grafis ganda: Mendukung port DVI-D dan HDMI
dengan kontrol layar independen
TM
dan CrossFireX
TM
3D, Teknologi Intel® Clear
TM
, Intel® HD Graphics 510/530
H170 Pro4/D3
TM
133

Werbung

Inhaltsverzeichnis
loading

Inhaltsverzeichnis