ASROCK B150M Pro4/D3 Handbuch Seite 69

1.2 Спецификация
Платформа
Процессор
Чипсет
Память
Слот
расширения
Графическая
система
• Форм-фактор Micro ATX
• Схема на основе твердотельных конденсаторов
• Печатная плата высокой плотности на
основе стеклоткани
• Поддержка процессоров 6-
i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
• Поддержка технологии Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® B150
• Поддержка Intel® Small Business Advantage 4.0
• Двухканальная память DDR3/DDR3L
• 4 гнезда DDR3/DDR3L DIMM
• Поддержка модулей небуферизованной памяти
DDR3/DDR3L 1866(OC)/1600/1333/1066 без ECC
• Максимальный объем системной памяти: 64 Гб
• Поддержка Intel® Extreme Memory Proile (XMP) 1.3/1.2
• 2 слота PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:режим x16;
PCIE3:режим x4)
• 1 x PCI Express 3.0 x1 (Гибкая конфигурация PCIe)
• 1 x гнездо PCI
*PCI-карты, которым требуется субтрактивное
декодирование, не поддерживаются.
• Поддержка AMD Quad CrossFireX
*Поддержка выходных сигналов Intel® HD Graphics Built-
in Visuals и VGA возможна только при
использовании процессоров со встроенными
графическими процессорами.
• Поддержка встроенных технологий визуализации
Intel® HD Graphics: Intel® Quick Sync Video с AVC,
MVC (S3D) и MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
3D, Intel® Clear Video HD Technology, Intel® Insider
Intel® HD Graphics 510/530
• Pixel Shader 5.0, DirectX 12
• Максимальный объем совместно используемой
памяти: 1792 Мб
B150M Pro4/D3
го
поколения Intel® Core
TM TM
и CrossFireX
TM
TM
TM
,
67