ASROCK B460M Pro4 Handbuch Seite 75

1.2 Especificaciones
Plataforma • Factor de forma Micro ATX
• Diseño de condensador sólido
CPU • Compatible con la 10
• Digi Power design
• Diseño de 9 fases de alimentación
• Admite la tecnología Intel® Turbo Boost MAX 3.0
Conjunto • Intel® B460
de chips
Memoria • Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
• 4 x ranuras DIMM DDR4
• Admite memoria DDR4 2933/2800/2666/2400/2133 no ECC,
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
* Core
(i5/i3), Pentium® y Celeron® compatible con DDR4 de hasta 2666.
• Admite módulos de memoria UDIMM ECC (funcionamiento
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 128GB
• Admite Perfil de memoria extremo de Intel® (XMP) 2.0
• Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM
Ranura de • 2 ranuras PCI Express 3.0 x16 (PCIE1/PCIE3: simple a x16
expansión
* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de arranque
• 1 x ranura PCI Express 3.0 x1
• Compatible con AMD Quad CrossFireX
• 1 x Zócalo M.2 (clave E), admite el tipo de módulo 2230 WiFi/BT
a
generación de procesadores Intel®
TM
Core (Socket 1200)
sin búfer
TM
(i9/i7) compatible con DDR4 de hasta 2933; Core
en modo no ECC)
(PCIE1); dual a x16 (PCIE1) / x4 (PCIE3))
B460M Pro4
TM
TM TM
y CrossFireX
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