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1.2 Especificaciones
Plataforma
CPU
Conjunto
de chips
Memoria
Ranura de
expansión
Gráficos
74 74
• Factor de forma Micro ATX
• Compatible con la 10
(Socket 1200)
• Digi Power design
• Diseño de 9 fases de alimentación
• Admite Intel® Turbo Boost Technology 3.0
• Intel® B460
• Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
• 4 x ranuras DIMM DDR4
• Admite memoria DDR4 2933/2800/2666/2400/2133 no ECC, sin
búfer
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
TM
* Core
(i9/i7) compatible con DDR4 de hasta 2933; Core
Pentium® y Celeron® compatible con DDR4 de hasta 2666.
• Admite módulos de memoria UDIMM ECC (funcionamiento en
modo no ECC)
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 128GB
• Admite Perfil de memoria extremo de Intel® (XMP) 2.0
• Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM
• 2 ranuras PCI Express 3.0 x16 (PCIE1/PCIE3: simple a x16
(PCIE1); dual a x16 (PCIE1) / x4 (PCIE3))
* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de arranque
• 1 x ranura PCI Express 3.0 x1
• Compatible con AMD Quad CrossFireX
• 1 x Zócalo M.2 (clave E), admite el tipo de módulo 2230 WiFi/BT
• Intel® UHD Graphics Built-in Visuals y las salidas de VGA son
compatibles únicamente con procesadores con GPU integrado.
• Códecs acelerados por hardware: AVC/H.264, HEVC/H.265 8
bits, HEVC/H.265 10 bits, VP8, VP9 8 bits, VP9 10 bits, MPEG2,
MJPEG, VC-1
a
generación de procesadores Intel® Core
TM
y CrossFireX
TM
TM
(i5/i3),
TM
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