ASROCK B150 Combo Bedienungsanleitung Seite 36

1.2 Spéciications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente
d'expansion
Graphiques
34
• Facteur de forme ATX
• Conception à condensateurs solides
• Prend en charge les processeurs 6
TM
Core i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
• Digi Power design
• Alimentation à 10 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® B150 Combo
• Prend en charge Intel® Small Business Advantage 4.0
• Technologie mémoire double canal DDR4/DDR3/DDR3L
• 2 x fentes DIMM DDR4
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC
DDR4 2133
• Capacité max. de la mémoire système : 32Go
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Proile (XMP)
2.0
• Contacts dorés 15μ sur fentes DDR4 DIMM
• 4 x fentes DIMM DDR3/DDR3L
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC
DDR3/DDR3L 1866(OC)/1600/1333/1066
* Prend en charge 2 modules mémoire DDR3/DDRL3 jusqu'à
1866(OC), et 4 modules mémoire DDR3/DDRL3 jusqu'à
1333
• * Veuillez consulter la liste de prise en charge des
mémoires sur le site Web d'ASRock pour de plus amples
informations.
(http://www.asrock.com/)
• Capacité max. de la mémoire système : 64Go
• 2 x fentes PCI Express 3.0 x 16 (PCIE2 :mode x16 ;
PCIE4 :mode x4)
• 2 x fentes PCI Express 3.0 x 1 (Flexible PCIe)
• 2 x fentes PCI
* Les cartes PCI nécessitant un décodage soustractif ne sont
pas prises en charge.
• Prend en charge AMD Quad CrossFireX
TM
CrossFireX
• La technologie Intel® HD Graphics Built-in Visuals et les
sorties VGA sont uniquement prises en charge par les
processeurs intégrant un contrôleur graphique.
e
génération Intel®
TM
et