Spezifikationen - MSI MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI Bedienungsanleitung

Spezifikationen

CPU
Chipsatz
Speicher
Erweiterung-
anschlüsse
Onboard-Grafik
Multi-GPU
4
Spezifikationen
Unterstützt AMD Ryzen
Prozessoren mit Radeon
Ryzen der 2. Generation Prozessoren mit Radeon
™
Desktop-Prozessoren für Sockel AM4
AMD X570 Chipsatz
®
y 4x DDR4 Speicherplätze, aufrüstbar bis 128 GB (je nach
verwendetem Prozessor)
ƒ Unterstützt 1866/ 2133/ 2400/ 2666Mhz durch JEDEC,
2666/ 2800/ 2933/ 3000/ 3066/ 3200/ 3466/ 3600/ 3733/
3866/ 4000/ 4133/ 4266/ 4400 durch A-XMP OC Modi
y Dual-Kanal-Speicherarchitektur
y Unterstützt non-ECC UDIMM-Speicher
y Unterstützt ECC UDIMM-Speicher (non-ECC Modus)
y Unterstützt ungepufferte Speicher
* Weitere Informationen zu kompatiblen Speicher finden Sie unter:
http://www.msi.com .
y 1x PCIe 4.0/3.0 x16-Steckplatz (PCI_E1)
ƒ AMD Ryzen der 3. Generation Prozessoren unterstützt
™
PCIe 4.0 x16 Modi
ƒ AMD Ryzen der 2. Generation Prozessoren unterstützt
™
PCIe 3.0 x16 Modi
ƒ Ryzen Prozessoren mit Radeon
™
und AMD Ryzen
™
Radeon Grafikprozessor unterstützen PCIe 3.0 x8
™
Modus
y 1x PCIe 4.0/3.0 x4 Steckplatz (PCI_E3)
y 2x PCIe 3.0 x1 Steckplätze
*Die Geschwindigkeiten können von Gerät zu Gerät variieren
y 1x HDMI 1.4 Anschluss, Unterstützung einer maximalen
Auflösung von 4096x2160 @24Hz
y Unterstützt die 2-Wege AMD
Fortsetzung auf der nächsten Seite
/ Ryzen der 2. und 3. Generation
™ ™
Vega Grafikprozessor und AMD
™
Vega Grafikprozessor
™
der 2. Generation Prozessoren mit
CrossFire
®
Grafik-
™
Technologie
™