ASROCK H55M Pro Schnellinstallationsanleitung Seite 77

1.2 1.2 Specifiche 1.2 Specifiche Specifiche Specifiche
1.2 1.2 Specifiche
Piattaforma - Micro ATX Form Factor: 9.6-in x 9.6-in, 24.4 cm x 24.4 cm
- Design condensatore compatto (condensatori a conduttore in
polimero di alta qualità realizzati al 100% in Giappone)
Processore - Supporto dei processori Intel
G6950 nel pacchetto LGA1156
- Struttura di fase con alimentazione V4 + 1
- Supporto della tecnologia Intel
(vedi ATTENZIONE 1)
- Supporto tecnologia Hyper Threading (vedi ATTENZIONE 2)
- Supporta la tecnologia overclocking "slegata"
(vedi ATTENZIONE 3)
- Supporto CPU EM64T
®
Chipset - Intel
Memoria - Supporto tecnologia Dual Channel Memory
(vedi ATTENZIONE 4)
- 4 x slot DDR3 DIMM
- Supporto DDR3 2600+(OC)/2133(OC)/1866(OC)/1600/1333/
1066 non-ECC, momoria senza buffer
- Capacità massima della memoria di sistema: 16GB
(vedi ATTENZIONE 5)
- Supporto di Intel
(vedi ATTENZIONE 6)
Slot di - 1 x Alloggio PCI Express 2.0 x16 (a modalità x16)
espansione - 1 x Alloggio PCI Express 2.0 x16 (a modalità x4, 2,5GT/s)
- 1 x Alloggio PCI Express 2.0 x1 (2,5GT/s)
- 1 x Alloggio PCI
- Supporto di ATI
VGA su scheda ** Richiede un processore con tecnologia Intel
®
- Intel
- Pixel Shader 4.0, DirectX 10
- Memoria massima condivisa 1759MB (vedi ATTENZIONE 7)
- Tre opzioni d'output VGA: D-Sub, DVI-D e HDMI
(vedi ATTENZIONE 8)
- Supporta HDMI 1.3a con risoluzione massima fino a 1920x1200
- Supporta DVI con risoluzione massima fino a 1920x1200 @
60Hz
- Supporta D-Sub con risoluzione massima fino a 2048x1536 @
75Hz
ASRock H55M Pro Motherboard
®
Core
® Turbo Boost
H55
® XMP (Extreme Memory Profile)
TM CrossFireX TM e Quad CrossFireX
Graphics Media Accelerator HD
TM ®
i7 / i5 / i3 e Pentium
TM
® Graphics
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