Spezifikationen - ASROCK H55M Pro Schnellinstallationsanleitung

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Spezifikationen

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1.2 1.2 Spezifikationen Spezifikationen
Plattform - Micro ATX-Formfaktor: 24.4 cm x 24.4 cm; 9.6 Zoll x 9.6 Zoll
- Alle Feste Kondensatordesign (100% in Japan gefertigte,
erstklassige leitfähige Polymer-Kondensatoren)
CPU - Unterstützt Intel
Prozessoren im LGA1156-Package
- V4 + 1-Stromphasendesign
- Unterstützt Intel
(siehe VORSICHT 1)
- Unterstützt Hyper-Threading-Technologie
(siehe VORSICHT 2)
- Unterstützt Untied-Übertaktungstechnologie
(siehe VORSICHT 3)
- Unterstützt EM64T-CPU
Chipsatz - Intel
Speicher - Unterstützung von Dual-Kanal-Speichertechnologie
(siehe VORSICHT 4)
- 4 x Steckplätze für DDR3
- Unterstützt DDR3 2600+(OC)/2133(OC)/1866(OC)/1600/
1333/1066 non-ECC, ungepufferter Speicher
- Max. Kapazität des Systemspeichers: 16GB
(siehe VORSICHT 5)
- Unterstützt Intel
(siehe VORSICHT 6)
Erweiterungs- - 1 x PCI Express 2.0 x16-Steckplatz (im x16-Modus)
steckplätze - 1 x PCI Express 2.0 x16-Steckplatz (im x4-Modus, 2,5 GT/s)
- 1 x PCI Express 2.0 x1-Steckplatz (2,5 GT/s)
- 1 x PCI -Steckplatz
- Unterstützt ATI
Onboard-VGA * * Benötigt einen Prozessor mit Intel
- Intel
- Pixel Shader 4.0, DirectX 10
- Maximal gemeinsam genutzter Speicher 1759MB
(siehe VORSICHT 7)
- Drei VGA-Ausgangsoptionen: D-Sub, DVI-D sowie HDMI
(siehe VORSICHT 8)
- Unterstützt HDMI 1.3a mit einer maximalen Auflösung von
1920 x 1200
- Unterstützt DVI mit einer maximalen Auflösung von
1920 x 1200 bei 60 Hz
ASRock H55M Pro Motherboard
® TM
Core i7 / i5 / i3 und Pentium
®
Turbo Boost-Technologie
®
H55
®
Extreme Memory Profile (XMP)
TM TM
CrossFireX
® Grafikmedienbeschleuniger HD
®
G6950-
TM
und Quad CrossFireX
®
-Grafiktechnologie
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