Kapitel 6: Technische Spezifikationen
6
Technische Spezifikationen
Dieses Kapitel enthält detaillierte technische Informationen über die DSP-Frame-Module.
6.1
Allgemeine Betriebsbedingungen
Umgebung
Betriebstemperatur
Relative Feuchte
6.2
RM220-111 Digital In/Out/GPIO-Modul, 8 Kanäle
Digitaler Referenzpegel
Freqenzbereich
Digitale Eingänge
Unterstützte Standards
Interne Sample-Raten-Konverter(SRC)
SRC Eingangs-Samplingfrequenz-Bereich
SRC Welligkeit im Durchlassbereich
Eingangsimpedanz
Dynamikbereich (24-Bit-Modus)
THD+N (24-Bit-Modus)
Max. Eingangsjitter
Digitale Ausgänge
Unterstützte Standards
Eingangsimpedanz
Dynamikbereich
Jitter (interne Synchronisationsquelle)
Max. Eingangsjitter
General Purpose Inputs / Outputs (GPI/GPO)
4 GPIs: nichtisolierte TTL-Eingänge mit
internem Pull-up-Widerstand (10k Ohm bis
5 V)
4 GPOs: Open-Collector-Treiber, schaltet
gegen Masse (elektronisches Relais, isoliert)
I - 96 | Allgemeine Betriebsbedingungen
+5 ... +35 ˚C
20 ... 85%,
keine Kondensation
0 dBFS = Volle Modulation
20 Hz ... 20 kHz
AES3/EBU, S/PDIF (In Software konfigu-
rierbar)
Ja
30 kHz ... 100 kHz
< 0.02 dB
110 Ohm (AES/EBU), 75 Ohm (S/PDIF)
>120 dB
< -120 dB (-1 dBFS Eingangspegel) /
< 0.0001%
> 40 ns
AES3/EBU, S/PDIF
110 Ohm (AES/EBU), 75 Ohm (S/PDIF)
144 dB
< 2 ns (Peak)
> 40 ns
Auf Masse oder TTL-Pegel schalten (low-
aktiv), überspannungsgeschützt
max. 0.2 A / 24 V DC, nicht geschützt
Ausgabe vom 3. August 2006