ASROCK H410M-H/M.2 SE Bedienungsanleitung Seite 58

1.2 Especificaciones
• Factor de forma Micro ATX
Plataforma
• Diseño de condensador sólido
• Compatible con la 10
CPU
(Socket 1200)
• Diseño de 5 fases de alimentación
• Admite tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® H370
Conjunto de
chips
• Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
Memoria
• 2 x ranuras DIMM DDR4
• Admite memoria DDR4 2933/2800/2666/2400/2133 no ECC, sin
búfer
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
* Core
Pentium® y Celeron® compatible con DDR4 de hasta 2666.
• Admite módulos de memoria UDIMM ECC (funcionamiento en
modo no ECC)
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 64GB
• Admite Perfil de memoria extremo de Intel® (XMP) 2.0
Ranura de • 1 x ranura PCI Express 3.0 x16
expansión * Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de arranque
• 1 x ranura PCI Express 3.0 x1
• 1 x Zócalo M.2 (clave E), compatible con el módulo Wi-Fi/BT PCIe
Wi-Fi de tipo 2230
• Intel® UHD Graphics Built-in Visuals y las salidas de VGA son
Tarjeta gráfica
compatibles únicamente con procesadores con GPU integrado.
• Admite Intel® UHD Graphics Built-in Visuals: Intel® Quick Sync
Video con AVC, MVC (S3D) y MPEG-2 Full HW Encode1, Intel®
InTru
Intel® UHD Graphics
• DirectX 12
a
generación de procesadores Intel® Core
TM
(i9/i7) compatible con DDR4 de hasta 2933; Core
TM
3D, Intel® Clear Video HD Technology, Intel® Insider
H410M-H/M.2 SE
TM
TM
(i5/i3),
TM
,
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