ASROCK H410M-H/M.2 SE Bedienungsanleitung Seite 28

1.2 Technische Daten
• Micro-ATX-Formfaktor
Plattform
• Feststoffkondensator-Design
Prozessor • Unterstützt Intel® Core
Generation
• 5-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0
• Intel® H370
Chipsatz
Arbeits- • Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 2 x DDR4-DIMM-Steckplätze
speicher
• Unterstützt ungepufferten DDR4 2933/2800/2666/2400/2133-Non-
ECC-Speicher
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste
auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
* Core
Pentium® und Celeron® Unterstützt DDR4 bis zu 2666.
• Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non-ECC-
Modus)
• Systemspeicher, max. Kapazität: 64GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Erweiterungs- • 1 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplatz
steckplatz * Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
• 1 x PCI-Express 3.0-x1-Steckplatz
• 1 x M.2-Sockel (Key E), unterstützt Typ 2230-WLAN/BT-PCIe-
WLAN-Modul
Grafikkarte • Integrierte Intel® UHD Graphics-Visualisierung und VGA-
Ausgänge können nur mit Prozessoren unterstützt werden, die
GPU-integriert sind.
• Unterstützt integrierte Intel® UHD Graphics-Visualisierung: Intel®
Quick Sync Video mit AVC, MVC (S3D) und MPEG-2 Full HW
Encode1, Intel® InTru
Intel® Insider
• DirectX 12
TM
-Prozessoren (Sockel 1200) der 10
TM
(i9/i7) Unterstützt DDR4 bis zu 2933; Core
TM
3D, Intel® Clear Video HD Technology,
TM
, Intel® UHD Graphics
H410M-H/M.2 SE
ten
TM
(i5/i3),
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