HP ElitePad 1000 G2 Demontageanleitung

Inhalt

1 Gegenstände, die einer selektiven Behandlung bedürfen
2 Benötigte Werkzeuge
3 Produktdemontageprozess
4 Anleitung herunterladen
5 In anderen Sprachen

Gegenstände, die einer selektiven Behandlung bedürfen

Die unten aufgeführten Gegenstände sind als selektiv zu behandeln eingestuft.
Geben Sie gegebenenfalls die Menge der im Produkt enthaltenen Gegenstände an, die einer selektiven Behandlung bedürfen, in der rechten Spalte an.

Artikelbeschreibung	Anmerkungen	Anzahl der im Produkt enthaltenen Artikel
Leiterplatten (PCB) oder bestückte Leiterplatten (PCA)	Mit einer Fläche größer als 10 cm² Hauptplatine	4
Batterien	Alle Typen, einschließlich Standard-Alkalibatterien und Lithium-Knopfzellenbatterien Batterie	2
Quecksilberhaltige Komponenten	Zum Beispiel Quecksilber in Lampen, Display-Hintergrundbeleuchtungen, Scanner-Lampen, Schaltern, Batterien
Flüssigkristallanzeigen (LCD) mit einer Fläche größer als 100 cm²	Umfasst hintergrundbeleuchtete Displays mit Gasentladungslampen LCD	1
Kathodenstrahlröhren (CRT)
Kondensatoren / Speicherkondensatoren (PCB/PCT enthaltend)
Elektrolytkondensatoren / Speicherkondensatoren mit einem Durchmesser oder einer Höhe von mehr als 2,5 cm
Externe elektrische Kabel und Leitungen	Netzkabel, Adapter	1
Gasentladungslampen
Bromierte Flammschutzmittel enthaltende Kunststoffe
Komponenten und Teile, die Toner und Tinte enthalten, einschließlich Flüssigkeiten, halbflüssigen Stoffen (Gel/Paste) und Toner	Einschließlich Patronen, Druckköpfe, Schläuche, Entlüftungskammern und Servicestationen.
Asbesthaltige Komponenten und Abfälle
Komponenten, Teile und Materialien, die feuerfeste Keramikfasern enthalten
Komponenten, Teile und Materialien, die radioaktive Substanzen enthalten

Benötigte Werkzeuge

Listen Sie Typ und Größe der Werkzeuge auf, die typischerweise zum Zerlegen des Produkts bis zu dem Punkt verwendet werden, an dem Komponenten und Materialien, die einer selektiven Behandlung bedürfen, entfernt werden können.

Werkzeugbeschreibung	Werkzeuggröße (falls zutreffend)
Kleiner Kreuzschlitzschraubendreher	Philip #0
Wartungsvorrichtung
Schaber
Beschreibung #4
Beschreibung #5

Produktdemontageprozess

Listen Sie die grundlegenden Schritte auf, die typischerweise zum Entfernen von Komponenten und Materialien, die einer selektiven Behandlung bedürfen, befolgt werden sollten:

<< SuperJacket disassembly method >> (SuperJacket Demontagemethode)
1. Schraube entfernen und Vorder-, Rückabdeckung entfernen
2. Slate(Astro2) entfernen
<< Astro2 disassembly >> (Astro2 Demontage)
1. Stoßfängerring-Unterbaugruppe entfernen.
2. Batteriekabel, EDP FPC & T/S FPC entfernen
3. Leistungsplatinen-Baugruppe, Audioplatinen-Baugruppe und Power FPC entfernen
4. Akku entfernen
5. Docking-Stützhalterung entfernen
6. Lautsprechermodul entfernen
7. WWAN-Modul & GPS-Modul entfernen
8. WLAN-Modul entfernen
9. MB-Baugruppe entfernen
10. WLAN-Antenne & WWAN Haupt-/Zusatzantenne entfernen
11. Leistungsplatinen-Baugruppe trennen (1. Mikrofon, 8M-Kamera, Lautstärkeplatine entfernen)
12. MB-Baugruppe trennen (Docking FPC, 2. Mikrofon, 2M-KAMERA entfernen)
<< Tank disassembly >> (Tank Demontage)
1. Akku entfernen - 4 Schrauben nahe der Kante, die dem Anschlussrand am nächsten liegt.
2. Alle Füße und die Frontplatte durch Hebeln oder Ziehen entfernen, um die flexiblen Kunststoffhalterungen zu lösen.
3. 6 Schrauben von der Oberseite des oberen Kunststoffteils (SJ671-40001) entfernen. 2 befinden sich an der Oberkante, 4 an der Unterseite in der Nähe der Erweiterungsanschlüsse. Außerdem befinden sich 4 Schrauben an der Unterseite (jeweils 2 an jeder kurzen Kante). Es ist Klebstoff vorhanden, also einfach ziehen, bis sich das Oberteil löst.
4. Mit einem Schraubendreher einschneiden oder durchstechen und die Kunststofffolie hinter dem Akku entfernen. Sie ist mit Klebstoff befestigt und muss abgezogen werden, um die Schrauben freizulegen, die die mittleren und hinteren Kunststoffteile verbinden.
5. Das mittlere Kunststoffteil hat 8 Schrauben, die entfernt werden müssen, jeweils 4 entlang der langen Kanten und jeweils 1 an der kurzen Kante.
6. 6 Schrauben vom kleinen L-förmigen Kunststoffteil (SJ671-40012) entfernen.
7. 6 Schrauben von dem runden Teil in der Mitte (SJ671-40010) entfernen.
8. Mehrere kleine PCBs befinden sich zwischen den mittleren und hinteren Kunststoffteilen. Flachkabel und Kupferabschirmungen können bei Bedarf durch Ziehen des Klebebands und Ziehen entfernt werden.
9. An SJ674-40010 sind mehrere Teile zum Trennen befestigt. Drehen Sie die runde SD-Kartenabdeckung, um sie zu entfernen.
10. Nachdem SJ674-40010 von der Rückwand getrennt wurde, sollte der Metallring abfallen.
11. Nylonfedern entfernen.
12. Alle Glas-, Weichkunststoffteile mit einem Plektrum oder vergleichbarem Werkzeug entfernen.
13. Alle Metallschraubenhalterungen und Metalle, die mit doppelseitigem Klebeband befestigt sind, mit einem Plektrum oder vergleichbarem Werkzeug entfernen.

Optionale Grafik. Wenn der Demontageprozess komplex ist, fügen Sie unten eine grafische Darstellung ein, um die im Produkt enthaltenen Gegenstände zu identifizieren, die einer selektiven Behandlung bedürfen (mit Beschreibungen und Pfeilen zur Identifizierung der Standorte).

Anleitung herunterladen

Hier können Sie die vollständige PDF-Version des Handbuchs herunterladen. Sie kann zusätzliche Sicherheitsanweisungen, Garantieinformationen, FCC-Regeln usw. enthalten.

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