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den Boden der Leiterplatte in eine Lötverbindung hinein bohren und das
Thermocouple anbringen oder (2) indem Sie das Thermocouple unter die Baugruppe
(bei einem BGA) oder daneben (im Fall eines anderen SMDs) schieben. Wenn Sie
ein Thermocouple unter die Baugruppe schieben, ist es äußerst wichtig, dass das
Thermocouple in Kontakt mit dem Lötmittel kommt. Die zweite Methode ist die am
häufigsten verwendete. Die von den Thermocouples gewonnenen Informationen
helfen Ihnen dabei, die richtigen Zeit- und Temperaturparameter zu bestimmen. Im
Allgemeinen sollten Sie sich beim Erstellen von Profilen an die folgenden Richtlinien
halten.
Anstiegs- und Höchsttemperaturen
Erfragen Sie die zulässigen Anstiegs- und Höchsttemperaturen vom Hersteller der
Steckverbindung. Die Anstiegstemperaturen für Plastikteile sind im Allgemeinen 2-5
ºC/s (4-9 ºF/s) und für Keramikteile 1 ºC/s (2 ºF/s). Es wird empfohlen, eine
Höchsttemperatur zu wählen, die unter den technischen Angaben des Herstellers
liegt, um einen Sicherheitsbereich zu schaffen. Normalerweise wird eine Temperatur
gewählt, die 20 ºC unter der vorgegebenen Höchsttemperatur liegt.
Vorheizphase
1. In einem Stufenprofil sollte die Oberfläche der Leiterplatte und der Baugruppe
eine stabile Temperatur von 95°ºC- 105°ºC erreichen. Wenn Sie die
Temperaturkurve einzeichnen, liegt die Kurve innerhalb des Niveaus dieses
Temperaturbereichs
2. Wenn ein linearer Abfall gewünscht wird, werden die Vorheiz- und Weichphasen
kombiniert. Sowohl das Package als auch die Leiterplatte werden durch eine
konstante Anstiegstemperatur (normalerweise 2 - 4 ºC/s) aufgeheizt, bis die
gewünschte Weichtemperatur erreicht ist.
Weichphase
Die Weichphase ist ein äußerst wichtiger Teil des Reflow-Prozesses. Während
dieses Zeitraums wird das Flussmittel aktiviert, und flüchtige Stoffe und
überflüssiges Flussmittel werden abgeschieden. Eine stabile Temperatur von 145 -
165°ºC (bestimmt durch die Aktivierungstemperatur des verwendeten Flussmittels)
sollte für ca. 20 – 40 Sekunden gehalten werden. Dies ermöglicht eine
gleichmäßigen Anstieg über die gesamte Baugruppe und Leiterplatte während des
Reflows.
Reflow-Phase
Während dieser Phase erreicht das Lötmittel ein Stadium, in dem es schmilzt und
zwischen der Baugruppe und den Lötpunkten eine Verbindung bildet. Es ist für alle
Bereiche der Steckverbindung wichtig, dass das Stadium des
Zusammenschmelzens des Lötmittels erreicht wird, und dass alle Lötverbindungen
mindestens 10 - 20 Sekunden lang in verflüssigter Form vorliegen. Im Allgemeinen
sollten Plastikbaugruppen nicht Temperaturen ausgesetzt werden, die über
220 ºC liegen. Schlagen Sie die empfohlene Höchsttemperatur stets in den
technischen Daten des Teils nach. Als Faustregel gilt, dass eine sichere
Höchsttemperatur die vom Hersteller angegebene Höchsttemperatur abzüglich
20 ºC ist. Niedrigere Temperaturen und kürzere Zeiten sind bei CPS- und FC-
Arbeiten gebräuchlich. Um die Sicherheit des Teils und der Leiterplatte zu
gewährleisten, sollten immer die niedrigst möglichen Temperaturen verwendet
werden.
Abkühlphase
Die Abkühlphase ist notwendig, um die Temperatur der Baugruppe, der
Lötverbindungen und der Leiterplatte unterhalb der Baugruppe auf eine Temperatur
zu senken, die unter dem Lötschmelzpunkt liegt. Die Abkühlung sollte gesteuert
werden. Ein guter Bezugspunkt ist die Verwendung der gleichen Rate für den
Temperaturabfall zum Abkühlen wie sie für den Anstieg der Temperatur ve rwendet
wurde. Der Ventilator des TF 1500 bleibt von Beginn der Abkühlphase an
mindestens 30 Sekunden lang eingeschaltet. Einige Steckverbindungsarten (wie
CBGAs) sollte man ohne die externe Hilfe des Ventilators abkühlen lassen. Drehen
www.paceworldwide.com
Benutzerhandbuch
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