Aufbau Der Systemplatinenbaugruppe - Lenovo ThinkSystem SR650 V3 7D75 Konfigurationshandbuch

Tabelle 18. Identifikation der Komponenten (Ansicht von oben)
Vordere Rückwandplatine(n)
1
Systemlüfter
3
Prozessor-Kühlkörpermodule (PHM)
5
Systemplatinenbaugruppe
7
Anmerkungen:
1. In der Abbildung ist die hintere Serverkonfiguration mit drei Adapterkartenbaugruppen dargestellt. Die
hinteren Serverkonfigurationen variieren je nach Servermodell. Informationen hierzu finden Sie unter
„Rückansicht" auf Seite
2. In der Abbildung ist der Server mit CFF Adaptern dargestellt, die nur für das 2,5-Zoll-Gehäuse verfügbar
sind. Bei einigen Konfigurationen ist möglicherweise ein RAID-Flash-Stromversorgungsmodul installiert.
Informationen hierzu finden Sie unter „Position von RAID-Flash-Stromversorgungsmodulen" im
Benutzerhandbuch oder Hardware-Wartungshandbuch.

Aufbau der Systemplatinenbaugruppe

Dieser Abschnitt enthält Informationen zu den Anschlüssen, Schaltern und Brücken, die auf der
Systemplatinenbaugruppe verfügbar sind.
In der folgenden Abbildung ist der Aufbau der Systemplatinenbaugruppe dargestellt, die das Firmware- und
RoT-Sicherheitsmodul, die System-E/A-Platine und die Prozessorplatine enthält.
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ThinkSystem SR650 V3 Systemkonfigurationshandbuch
28.
Schalter gegen unbefugten Zugriff
2
Speichermodule
4
Adapterkartenbaugruppen
6
CFF RAID-Adapter/Expander
8
Hinweis 1
Hinweis 2