Technische Spezifikationen - Raise3D PRO2-Serie Handbuch

Technische Spezifikationen

ARTIKEL
12×12×11.8 inch
KONSTRUKTION
305×305×300 mm
Spannungsversorgungseingang
ELEKTRISCH
Spannungsversorgungsausgang
Druckkopf-Fahrgeschwindigkeit
Maximale Temperatur der Bauplatte
DRUCKER
Betriebsumgebungstemperatur
SOFTWARE
DRUCKER-
CONTROLLER
Pro2
Einzeldruck Doppeldruck*
11×12×11.8 inch
280×305×300 mm
24.4×23.2×29.9 inch / 620×590×760 mm
Drucktechnologie
Druckkopf
Filamentdurchmesser
XYZ-Schrittgröße
Bauplatte
Material für beheiztes Bett
Nivellierung der Bauplatte
Unterstützte Materialien
Düsendurchmesser
Max Düsentemperatur
Konnektivität
Geräuschemission (akustisch)
Lagertemperatur
Slicing-Software
Unterstützte Dateitypen
Unterstützte Betriebssysteme
Maschinencode-Typ
Benutzeroberfläche
Netzwerk
WLAN
www.raise3d.com
3D-DRÜCKER HANDBUCH- RAISE3D PRO2 SERIE
Bauvolumen (B × T × H)
Einzeldruck
12×12×23.8 inch
305×305×605 mm
Maschinengröße (B × T × H)
24.4×23.2×43.5 inch / 620×590×1105 mm
100-240 V AC, 50/60 Hz 230 V @ 3.3 A
24 V DC, 600 W
FFF
Doppelkopf mit elektronischem Hebesystem
1.75 mm
0.78125, 0.78125, 0.078125 micron
30 - 150 mm/s
Beheizte Aluminiumbauplatte mit Magnethalterung
110 °C
Silikon
Vorkalibrierte Nivellierung
PLA/ ABS/ HIPS/ PC/ TPU/ TPE/ NYLON/ PETG/ ASA/ PP/ PVA/
Glasfaser gefüllt / Kohlefaser verstärkt / Metallpartikel gefüllt /
Holz gefüllt
0,4 mm (Standard), 0,2 / 0,6 / 0,8 / 1,0 mm (Verfügbar)
300 °C
Wi-Fi, LAN, USB-Anschluss, Live-Kamera
<50 dB(A) beim Bauen
15 - 30 °C, 10 - 90% relative Luftfeuchtigkeit, nicht
kondensierend
-25 °C bis +55 °C, 10 - 90% relative Luftfeuchtigkeit, nicht
kondensierend
ideaMaker
STL, OBJ, 3MF
WINDOWS/ macOS/ LINUX
GCODE
7-Zoll-Touchscreen
10/100 Mbps
IEEE802.11b/g: 2412MHz
IEEE802.11n HT20: 2412MHz
IEEE802.11a: 5150 - 5250MHz, 5725 -5850 MHz
IEEE802.11an HT20: 5150 – 5250 MHz, 5725 - 5850 MHz
IEEE802.11an HT :5150 – 5250 MHz, 5725 - 5850 MHz
- 6-
Pro2 Plus
Doppeldruck*
11×12×23.8 inch
280×305×605 mm